回流焊接工艺监控中的重复测温 集电路工艺课件.ppt

欢迎出席由KIC为您呈现的 “回流焊接工艺监控中的重复测温” 我们将与您分享… 回流焊接中的常见工艺管制做法 工艺能力、设置和工艺监控的关系 重复测温监控的几种做法 如何决定重复测温的频率？ 如何减少测温对生产的影响？ 利用重复测温来达到持续改进 工艺开发 / 设计 工艺设置 / 调制 工艺管制 获得良好质量的工艺三部曲 0% 100% 不测温 实时监控 更换产品 更换班次 定时抽测 6小时间隔 12小时间隔 常见的测温监控做法 用户习惯 制定您的标准 - 工艺窗口概念 不合格区 不合格区 理想质量区 可接受区 可接受区 质量合格区 工艺参数 （例如最高温度） 数量 工艺窗口与工艺潜能 不合格区 不合格区 工艺参数 （例如最高温度） 数量 不合格区 不合格区 工艺参数 （例如最高温度） 数量 良好的Cp 不足的Cp 允许较大的工艺偏移 对偏移敏感！ 工艺窗口指数 PWI Process Windows Index 不合格区 不合格区 工艺参数 （例如最高温度） 数量 不合格区 不合格区 工艺参数 （例如最高温度） 数量 PWI = 0% PWI = 53% 风险较小的工艺 风险较大的工艺 工艺能力Cpk 不合格区 不合格区 工艺参数 （例如最高温度） 数量 PWI = 0% Cp = 1.7 不合格区 不合格区 工艺参数 （例如最高温度） 数量 PWI = 53% Cp = 1.7 不合格区 不合格区 工艺参数 （例如最高温度） 数量 PWI = 0% Cp = 1.2 PWI + Cp 信息 Cpk与PWI存在的问题 Cpk只告诉我们分析时的工艺能力！ PWI只告诉我们设置点当时的优化程度！ 不合格区 不合格区 工艺参数 （例如最高温度） 数量 而用户还关心的… 工艺能力是否维持？ 0% 100% 不测温 实时监控 更换产品 更换班次 定时抽测 6小时间隔 12小时间隔 常见的测温监控做法 用户习惯 稳定工艺的一个主要基础 设备稳定性决定您工艺的稳定性！ 设备性能决定您工艺的能力！ 决定 ！！！ 0.37 0.16 0.93 线类#5 0.45 0.28 1.15 21线 0.6 0.14 1.08 20线 0.36 0.3 1.22 19线 0.33 0.12 1.12 18线 0.33 0.23 1.66 17线 0.52 0.14 1.30 16线 0.28 0.18 1.21 15线 ? ? ? 0.35 0.31 0.74 线类#4 0.33 0.37 1.61 14线 0.38 0.28 1.71 13线 0.36 0.37 0.93 12线 0.31 0.31 0.82 11线 0.35 0.37 0.82 10线 0.39 0.52 0.90 09线 0.46 0.37 0.85 08线 ? ? ? 0.2 0.13 0.56 线类#3 ? ? ? 0.4 0.17 0.52 线类#2 0.46 0.15 0.41 05线 0.45 0.24 0.78 04线 0.35 0.31 0.57 02线 ? ? ? 0.35 0.1 0.52 线类#1 0.32 0.12 0.52 03线 0.37 0.13 0.51 01线 110-160度时间 160度以上时间 峰值温度 线体 20台炉子的15周数据（Cm）状况！ +/- 5oC +/- 5 秒 +/- 10秒 上下限： 分析您工艺的偏移程度 220 221 222 223 224 225 226 227 228 229 230 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 Peak Temp. ( oC ) Time ( hrs ) Oven # 1~ 6 223 224 225 226 227 228 229 230 231 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 Time ( hrs ) Peak Temp. ( oC ) Oven # 1 0.8oC/day 分析您工艺的偏移程度 分析您工艺的偏移程度 223 224 225 226 227 228 229 230 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 Time ( hrs ) Peak Temp. ( oC ) Oven # 5 2.5oC/day 221 222 223 224 225 226 227 228 229 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20