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2018-06-18 发布于福建
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sicpcu电子封装材料的研究进展.pptx

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sicpcu电子封装材料的研究进展

?;电子封装材料的发展现状和趋势;铝基复合材料制成的某器件电子封装用热沉和壳体;ＳｉＣｐ／Ｃｕ主要的制备方法;制备 SiCp/Cu 的主要技术难点;粉末冶金法（应用热点）;采用化学镀方法和真空烧结的工艺;实验材料：增强体（50 微米绿色 SiC粉体）、基体（电解铜粉） ;化学镀实验药品;实验结果;镀液温度对镀层质量的影响 ;Cu 包覆 SiC 颗粒复合粉体的相结构及表面形貌;SiCp/Cu 复合粉体的 SEM 形貌照片