环境影响评价报告公示东莞长安新科电子制品厂（改扩建）环评报告.docVIP

建设项目环境影响报告表 （试行） 项目名称： 建设单位（盖章）： 编制日期：201年月日 国家环境保护总局制建设项目基本情况 项目名称 建设单位 法人代表 联 系 人 通讯地址 东莞市长安镇振安中路689号 联系电话 传真 邮政编码 建设地点 东莞市长安镇振安中路689号 立项审批部门 批准文号 建设性质 行业类别 及代码 K 83_ 占地面积 (平方米) 绿化面积 (平方米) 总投资 （万） 其中：环保投资（万） 环保投资占总投资比例 评价经费 (万元) 预计投产日期 项目概况及由来：东莞市长安镇振安中路689号 项目于200年月编号：2003-999。项目设立之初主要 2006年月，项目扩建：东环建〔2006〕980号 2010年8月，东莞时力科技电子厂又承接了东莞长安新科电子制品厂A3厂房内的晶园芯片及硬盘磁头线芯生产线（批复文件：东环建2010】S-2145号），A3厂房晶园芯片及硬盘磁头线芯生产线有关建设内容的批复见东环建2006】980号。 2012年月，东莞长安新科电子制品厂厂房内（批复文件：东环建2012】11874号）。东莞长安新科电子制品厂承接了东莞时力科技电子厂生产工序及设备（批复文件：东环建2015】2500号），有关建设内容批复东环建〔201〕号报告表编号：2007年2386。 改扩建前，项目组成一览如表 表1　改扩建前项目组成一览表 建筑物 生产内容及规模 生产废水 产生量 B3厂房 用于MLCC）半成品电镀加工及组装 东环建〔2006〕980号370 t/d 引至B6厂房旁的东莞长安新科电子制品厂污水处理站处理B1厂房 年产封装芯片6000万个 （仅用于封装芯片的加工，不含沉铜、沉镍生产线） 年产磁头悬臂1.2亿个 东环建〔201〕号东环建2015】2500号50 t/d 引至A6厂房旁的东莞时力科技电子厂污水处理站处理 B6厂房 年产电脑硬盘配件3500万件 报告表编号：2007年2386东环建2015】2500号60 t/d 年产光电收发器600千件 年产光收/发模组1200千件 现由于生产发展需要，东莞长安新科电子制品厂，1）B1厂房磁头悬臂增加封装芯片和光学手指导航模块，新增封装芯片00万个/年、光学手指导航模块540万个/年封装芯片磁头悬臂废水量0 t/d。 表　改扩建前项目组成一览表B1厂房封装芯片6000万个 （仅用于封装芯片的加工，不含沉铜、沉镍生产线）封装芯片6000万个 （仅用于封装芯片的加工，不含沉铜、沉镍生产线）磁头悬臂1.2亿个 -磁头悬臂1.2亿个 / +封装芯片00万个封装芯片00万个 / +光学手指导航模块540万个/年 光学手指导航模块540万个/年 生产废水 50 t/d / 生产废水 50 t/d 生产废水 去向 引至A6厂房旁的东莞时力科技电子厂污水处理站处理 A6厂房旁的东莞时力科技电子厂污水处理站处理 微机电系统，新增微机电系统12000万个/年微机电系统0 t/d。 表　改扩建前项目组成一览表B6厂房电脑硬盘配件00万件电脑硬盘配件00万件电脑硬盘配件00万件光电收发器600千件 / 光电收发器600千件 光收/发模组1200千件 / 光收/发模组1200千件 / +微机电系统12000万个/年 微机电系统12000万个/年 生产废水 生产废水60 t/d / 生产废水 生产废水60 t/d 生产废水 去向 引至A6厂房旁的东莞时力科技电子厂污水处理站处理 A6厂房旁的东莞时力科技电子厂污水处理站处理 22°4653.38，东经113°4452.80）年产封装芯片6000万个（仅用于封装芯片的加工，不含沉铜、沉镍生产线）、封装芯片24000万个、光学手指导航模块540万个；B6厂房（坐标：北纬22°4639.19，东经113°4447.79）年产电脑硬盘配件1200万件，光电收发器600千件00千件改扩建，项目厂房组成一览如表表　改扩建一览表 建筑物 生产内容及规模 生产废水 产生量 B3厂房用于MLCC） 半成品电镀加工及组装 30 t/d 引至B6厂房旁的东莞长安新科电子制品厂污水处理站处理B1厂房 封装芯片6000万个 （仅用于封装芯片的加工，不含沉铜、沉镍生产线） 50 t/dA6厂房旁的东莞时力科技电子厂污水处理站处理 封装芯片24000万个/年 光学手指导航模块540万个/年 / / B6厂房 0 t/d 引至A6厂房旁的东莞时力科技电子厂污水处理站处理 电脑硬盘配件00万件 光电收发器600千件 / / 光收/发模组1200千件 / / 根据《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目环境保护管理条例》等有关规定，需对该项目进行环境影响评价。为此，受委托，承担了项目的环境影响评价工作，并编制完成项目环境