MSD(湿敏器件防护)控技术规范.docVIP

1、简介： SMD器件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性，周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃，在焊接时，湿气的膨胀会造成一系列的品质问题。 本规范遵照IPC/JEDEC有关的潮敏标准拟制，主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节的规范性要求。本规范由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件干燥要求、潮湿敏感器件使用及注意事项等内容组成。 目的： 为改进MSD控制水平，有效提高产品质量和可靠性，同时提高技术人员对潮敏器件的认识水平，规范研发、市场和生产阶段对易潮敏器件的正确处理。 范围： 本规范规定了、包装要求操作及处理方法等方面的技术控制MSD）验收、储存、配送、组装等过程中的管理。供应商和外协厂商均可以参照本规范执行。 职责： 4.1 供应资源开发部负责湿度敏感器件的采购。 4.2 材料技术部负责提供湿度敏感器件的规格书。 4.3 工艺工程部负责湿度敏感器件的管控方案制定和外协生产MSD使用指导。 4.4 物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件的储存（原包装密封储存、再次真空包装储存、干燥短期储存）。 4.5 品质部负责湿度敏感器件的来料检验和现场使用监督以及使用异常的反馈。 4.6 生管部（含SMT外协厂商）负责湿度敏感器件的使用以及车间使用寿命的控制。 关键词： 潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、干燥、烘烤、MBB 规范引用的文件： 序号 编号 名称 1 J-STD-020C Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Plastic Integrated Circuit Surface Mount Devices 2 J-STD- Standard for Handling, Packing, Shipping, and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices 术语和定义： PSMD（Plastic Surface Mount Device）：塑料封装表面安装器件。 MSD（Moisture Sensitive Device）：潮湿敏感器件。非气密性表面器件MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。指对潮湿环境的敏感程度。寿命（Shelf Life）：车间寿命（Floor Life）：MET）：制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件到达回流焊之前可能暴露到大气环境条件的最大累积时间。 干燥剂：一种能够保持相对低的湿度的吸收剂。 湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控； RH：relative humidity湿度的一种表示方式。空气中实际所含水蒸气的密度和同温下饱和水蒸气密度的百分比值。由于同下蒸汽密度与蒸汽分压成正比，所以相对湿度也等于实际水蒸汽分压和同温下饱和水蒸气压力的百分比 由于的非气密性，在潮湿环境容易吸收水汽。工艺时，封装体内水汽在高温条件下气化膨胀，引起封装分层或内部损坏等可靠性缺陷该类器件定义为潮湿敏感器件（MSD）。的因素： 、封装因素：封装体厚度体积、环境因素：温度和相对湿度包括但不限于任何潮气可渗透材料封装的表面安装器件均。200℃，可不在MSD控制范围内。 敏感器件分级要求 潮湿敏感等级（MSL）定义：根据JEDEC J-STD-020C 潮湿敏感器件分级标准要求，： 潮湿敏感等级（MSL） （Floor Life） 时间 环境条件 1 无限制 2 1年 2a 4周 3 168小时 4 72小时 5 48小时 5a 24小时 6 使用前必须进行烘烤，并在警告标签规定的时间内焊接完毕。 MSL的定义 备注：所有潮湿敏感器件均具有MSL。步步高教育电子有限公司采购的湿度敏感性电子元器件的敏感等级《步步高教育电子有限公司MSD器件等级库及烘烤要求明细表》。 10、潮湿敏感器件包装要求干燥包装要求MSD干燥包装由密封在防潮包装袋（MBB）中的干燥剂材料、湿度指示卡（HIC）等。不同MSL的干燥包装有要求，见表： MSD包装要求MSD干燥包装的干燥剂材料用量参考要求。 MSD干燥包装组成见图1： 典型MSD干燥包装组成 10.2 MSD包装材料要求 防潮包装袋MBB）序号 项目 单位 指标 标准 1 金属层电阻 欧 ﹤0.1欧 ASTMD-257 2 屏蔽性 分贝 ﹥60分贝 MIL-B-81705-C 3 屏蔽电压 伏特 ﹤10伏特