干膜制程教育训练.pptVIP

前處理 一 .目的 : 1. 清潔基板表面 2. 增加銅面與乾膜附著性 二 . 使用方法 : 1. 機械法 1-1 滾輪磨刷法 1-2 浮石粉之噴刷法 2. 化學微蝕法 2-1 硫酸,雙氧水系列 2-2 過硫酸鈉系列 * * 三 .原理 (硫酸,雙氧水系列) : 1. 反應機構 Cu + H2SO4 + H2O2 CuSO4 + 2H2O 2. 微蝕量計算 利用已知面積的基板,並秤重紀錄其重量(W1),微蝕 後紀錄其重量(W2) 微蝕量 = (W2 – W1) / 17.86 * 10-6 3. 粗糙度 3 ~ 4 um 2 ~ 3 um 四 .品質判定 : 水破實驗 水膜在銅面維持30秒以上不破裂 壓膜 一 .目的 : 將乾膜在溫度及壓力作用下軟化貼附在銅面上 二 . 乾膜結構 : 1. 聚乙烯蓋膜 : 防止阻劑膜與聚酯蓋膜表面發生沾黏 2. 光阻膜 3. 聚酯蓋膜 (Myler) : 防止氧氣進入阻劑層 三 . 光阻膜成分 : 1. 黏結劑 (Binder) 1-1 保持光阻的鋼性 1-2 決定光阻在顯影及去膜的操作方式 2. 單體 (Monomer) 感光聚合製程中之重要因素 3. 感光起始劑 (Photoinitiator) 感光過程中影響感光速率的重要成份 4. 塑化劑 (Plasticizers)及附著力促進劑 (Adesion Promoter) 增加光阻膜與銅面的附著力及抓地力 5. 染料 (Dye) 5-1 乾膜製造時,方便檢查 5-2 便於生產線目視品檢 四 .原理 : 1. 壓力: 將光阻材料壓入細小凹洞中一般壓力約2~3KG而重 壓可達4KG以上 2. 速度: 與熱壓滾輪接觸時間較久,可使乾膜達較高溫度而更 軟化易流動使光阻材料可填入基材表面缺陷中(速度 放慢影響產量) 3. 溫度: 溫度提升可減少氣泡產生,但溫度過高時會產生有害 氣體及乾膜材料流動太大,黏到壓膜輪造成清潔維護 及壽命異常(最好依廠商建議值設定) 4.預熱基材: 壓膜前若能將板子加熱,提升銅箔與乾膜介面溫度 (只能稍微減少氣泡生成)可使得鄰近銅箔的乾膜更 易流動而填塞其表面缺陷 5. 膜厚關係: 較厚的膜填塞表面凹陷有較好幫助,但成本提高(解 析度有較差之慮)速度亦須較慢產能減少 曝光 一 .目的 : 將底片的圖像經由UV光線進行光化學反應而成像 於乾膜上 二 . 原理 : 2-1 平行光 : 利用點狀光源所產生及再造而成的光源 2-2 點狀光源 : 利用高壓水銀氙氣燈泡,其中陽極與陰極之間距 配置為5/16吋時,就可產生電弧火花 三 . 名詞解釋 : 1. 平行半角 (Collimation Half Angle,CHA) : 光源和被照物間假想連線之夾角,CHA愈大,則解像 力愈差 2. 斜射角 (Declination Angle,DA) : 光線打在被照物與垂直法線間所成之交角,斜射角 愈大,則成像位移也愈大 3. 密接 (Hard Contact) 工作底片與感光阻劑之間,藉抽真空的方式使之完 全密貼在一起以減少因光線斜射而造成的誤差 4. 輕觸 (Soft Contect)