《计算机辅助电路设计》实验教案.doc.docVIP

《计算机辅助电路设计》实验教案 实验五 熟悉电路板设计环境和电路板管理器功能 （一）实验目的及要求： 1.掌握电路板设计管理器的操作； 2.熟悉电路板的各种构成对象； 3.掌握电路板设计环境设置操作； 4.掌握定义电路板的方法； 5.掌握PCB绘图工具的使用； 6. 掌握电路板编辑工具的使用。 （二）实验内容及步骤： 1.建立PCB文件，更名为“PCB基础练习。Pcb”，双击进入PCB编辑器； 2.调入安装目录下\Examples\Z80 microprocessor.ddb，打开Z80 processor board.pcb； 3.点击PCB管理器标签，分别选择Nets、Components、Nets classes、Components classes、violation、rules、liabraries，体会这些概念，观察下面框图宣示内容的变化，以及按钮的作用； 4.选中Tools\preferences\display\single layer mode(单层显示)，切换不同层面（工作区底边），观察不容层面上的对象； 5.用design/layer stack manager设置单层板、双层板、四层板、六层板； 6.用design/layer stack manager的模板设置单层板、双层板、四层板、六层板； 7.用design/mechanical layers增加机械层； 8.用design/options/layers选择设计层面； 9. 用design/optoins设置栅格和单位； 10. 用tool/preferences设置电路板画图环境； 11．自定义一个3000×2500mil单层板，包括元件面、一个信号层、一个顶层丝印层、一个底层锡膏层、一个底层阻焊层、一个机械层、一个禁止布线层，布线范围为2500×2000mil； 12．自定义一个5000×4000mil双层板，包括两个信号层、一个顶层丝印层、一个底层锡膏层、一个底层阻焊层、一个机械层、一个禁止布线层，布线范围为5000×4000mil； 13.使用向导定义130mm×60mmmil双层板，穿透式过孔、沉铜； 14. 装入元件封装库、放置与布局元件 元件封装的放置：（Space、X、Y翻转），属性设置：（TAB、双击），注意元件所在层面设置 15. Placement Tools与对象属性编辑 铜膜线放置与属性设置：走线、变换线型（空格、shift+空格）、换层（+、—） 注意铜模线的宽度、所在信号层 过孔（铜膜线换层时加的即是）：起止层、内外径 焊盘：封装焊盘大小一般不用修改，若如实际元件大小不符时才需要修改，默认在多层面 填充、元件屋 多边形平面 分割内层平面 圆弧、尺寸、坐标、文字、原点 轮廓线包围对象tool/outline objects, 焊盘泪滴处理tool/teardrops 16.编辑电路板 用编辑工具：剪切、拷贝、粘贴、阵列粘贴、删除 查询管理器edit/query manager 选择对象、取消选择 操作对象：删除、编辑对象属性、移动对象、对象的排列与对齐、跳转、旋转（空格） 重新排列元件编号：tool/re_annotate 实验六 人工布线画电路板 （一）实验目的及要求： 1.掌握人工电路板设计流程； 2.熟悉人工画电路板的基本方法。 （二）实验内容： 1.用人工画电路板图的方法，画出两级放大电路PCB图，使用单层板单面布线，电路 板大小为2000mil*1000mil，电源线宽为25mil，一般线宽为10mil。 2.用人工画电路板图的方法，画出稳压电源电路PCB图，使用双层板布线，电路板大小 为4000mil*1200mil，电源线宽为25mil，一般线宽为10mil。 要求：布线尽量短、元件布局合理、走线美观 步骤： 1. 设置板层结构，选择设计层面； 2. 在机械层、禁止布线层定义物理和电气边界，标示尺寸； 3. 调入元件封装库； 4.切换到元件面，放置元件封装,并布局； 5.输入元件名称、编号，编辑焊盘属性； 6.布线规则设置 design/rule/routing，铜膜线最小宽度为10mil，最大设为50mil； 7．切换到信号层，布线，电源地线宽为25mil，一般线宽为10mil； 9．焊盘泪滴处理； 10存盘； 11.可添加钻孔层，电路板四个角钻孔，大小自定。 实验七 制作元件封装图 （一）实验目的及要求： 1.掌握元件封装编辑器的操作； 2.掌握元件封装图制作方法； （二）实验内容： 建立元件封装库文件，从已有封装库中拷贝一个DIP-8，将它修改为DIP-4封装。 注：保持焊盘间距、内外孔径不变，编号自定 手工画出下图所示