- 817
- 0
- 约3.85千字
- 约 9页
- 2018-06-20 发布于河北
- 举报
顶板修补方案.doc
万国城北区
顶板修补方案
编 制:
审 核:
编制单位:北京建工集团有限责任公司
总承包二部第二项目部
编制日期:2007年月日1. 编制依据 1
2. 工程概况 1
3. 施工安排 2
4. 施工准备 2
5. 施工方法 3
6. 施工质量检验 5
7. 注意事项 6
编制依据
序号 文 件 名 称 文件编号 1 混凝土结构工程施工质量验收规范 GB50204-2002 2 混凝土结构工程施工质量验收规程 DBJ01-82-2005 3 建筑工程施工质量验收统一标准 GB50300-2001 4 混凝土结构加固技术规范 CECS25-90 5 混凝土结构后锚固技术规程 JGJ145-2004 6 建筑抗震加固技术规程 JGJ116-98 7 混凝土结构加固设计规范 GB50367-2006 8 建筑现场临时用电安全技术规程 JGJ46——2005 9 建筑施工扣件式钢管脚手架安全技术规范 JGJ130-2001 工程概况
工程简介
项目概况:
序号 项 目 内 容 1 工程地点 北京市东城区香河园路1号 2 建设单位 北京当代鸿运房地产经营开发有限公司 3 建筑面积(㎡) 220000 4 层 数 地下 2层 地上 3~21层 5 结构形式 框架-核心筒 6 基坑深度(m) -11.320~-13.
您可能关注的文档
- 【江阴房产成交周报】总量连续四周下跌 城区住宅小幅上涨.doc.doc
- 【策划方案】论文范文.doc
- 【管理学】2011年5月人力资源管理师三级真题及答案 共(.doc
- 【精品】东方沁园会所管理方案.doc
- 【精品】某煤矿掘进工作面作业规程范本.doc
- 【精品】高一化学下学期期末知识点汇总.doc.doc
- 【考点6】遗传物质——DNA.doc.doc
- 【致百米运动员】演讲稿.doc.doc
- 【论文】家居智能安防系统.doc
- 【调色】调出唯美(偏)色调PP大致方法--最重要一步“可选颜色”.doc.doc
- 电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分:贮存 标准立项发展报告.docx
- 电子用增材制造和三维打印工艺的分类 标准立项发展报告.docx
- 电子电气产品中特定物质的测定 第3-1部分:X射线荧光光谱法筛选铅、汞、镉等有害物质含量 标准立项发展报告.docx
- JBT 15030-2025 裸眼立体影像光场微透镜标准立项发展报告.docx
- 电网设备卫星巡检数据处理技术规范 标准立项发展报告.docx
- 电器和电子断路器 第2部分:通用标准 标准立项发展报告.docx
- 电压监测仪使用技术条件 标准立项发展报告.docx
- 电气绝缘液体与结构材料相容性试验方法 标准立项发展报告.docx
- 电阻器和电容器引出线的优选直径 标准立项发展报告.docx
- 电子和通信设备用变压器和电感器测试方法和试验程序 标准立项发展报告.docx
原创力文档

文档评论(0)