电性能异常分析方法二稿.docVIP

PAGE  格式编号：HCGS01 电性能异常分析方法文书编号：版 本：01页 码：1/1腾晖电力作 成：2011年3月11日修 订： 年 月 日 对于电池片异常的片子，其测试项目指标都有所变化，只是有个别指标变化特别明显。我们分析突破缺口以最大指标变化的项目为目标。 一、各项电性能偏低的原因 1、开路电压UOC（偏低） a.烧结烧穿 b.未扩散片 c.湿刻放反片 d.PE放反片 e.来料“黑心片” f.污染片（工序卫生没搞好） g.合金不共融片 h.来料氧含量超标 i.微晶片 2、短路电流ISC（偏低） a.烧结没烧透（接触电阻大） b.烧结烧穿 c.未扩散片 d.来料“黑心片” e.PE放反片 f.背面绒面抛光效果差 g.正面绒面效果不理想 h.扩散方阻小 i.来料氧含量超标 j.丝印效果差（高宽比异常、断栅多、虚印严重） k.湿刻放反片 l.微晶片 3、串联电阻RS(偏大) a.烧结没烧透 b.扩散方阻偏大 c.湿刻放反片 d.湿刻方阻上升过大 e.死层去除不够干净 f.测试探针接触不良 g.浆料过于干燥 h.丝印效果差（高宽比异常、栅线粗细不均、虚印严重） i.微晶片 4、并联电阻Rsh（偏小） a.烧结烧穿 b.漏浆 c.湿刻边缘没完全干净 d.扩散污染 e.来料污染 f.湿刻过刻 g.PE放反片 h.微晶片 5、暗电流Irev（偏大） a.烧结烧穿 b.漏浆 c.扩散污染 d.来料污染 e.湿刻边缘没完全干净 f.湿刻放反片 g.PE放反片 h.丝印返工片 i.湿刻过刻 j.微晶片 二、异常原因分类及分析方法 1、烧结烧穿 测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低、并联电阻偏小、暗电流偏大； 2、PE放反片 测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低、并联电阻偏小、暗电流偏大； 3、来料“黑心片” 测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低、并联电阻偏小、暗电流偏大； 4、扩散污染片 测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低、并联电阻偏小、暗电流偏大； 5、正银浆料污染片 测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低、并联电阻偏小、暗电流偏大； 名称 状态UocIscRsRshFFIrev备注正常异常√√√√说明：正常是指指标变化相对小，异常是指指标变化相对大。 使用检测设备：四探针测试仪和EL-C 方法：1.首先用四探针测试电池片背面没有印上浆料的地方,看其方阻是否正常,当方阻在50左右时,可以判断为PE放反,2.如果方阻正常,则用EL进行正偏和反偏测试,根据图案形状来做判断,如果图像是以电池片中心,出现椭圆或近圆状暗色图形的,一般可判为来料“黑心”片,如果显示暗色的出现在印刷栅线重合地方,可认为是烧结烧穿或者是正银浆料污染,如果出现杂乱的,或者出现点状暗淡的图形或者在晶界边缘,一般可认为是扩散污染片; 6.未扩散片 测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低； 7.氧含量超标 测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低 名称 状态UocIscRsRshFFIrev备注正常异常√√说明：正常是指指标变化相对小，异常是指指标变化相对大。 使用检测设备：用EL-C 方法：直接用EL-C测试电池片,如果正反偏图象显示为全黑的,可认为是未扩散片;如果图象均匀跟正常片没什么区别,只是颜色偏淡,一般认为是光谱响应不够,也可以用D8仪来测试其反射率;对于氧含量超标用专门检测设备来判定,不过由于缺乏设备,我们可以按上面的顺序来排查确定; 8.湿刻放反片 测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低、串联电阻偏大、暗电流偏大； 名称 状态UocIscRsRshFFIrev备注正常异常√√√√说明：正常是指指标变化相对小，异常是指指标变化相对大。 使用检测设备:用EL-C 方法:用EL-C正偏测试,如果图象显示的是中间偏暗,而片子四周显示的偏亮,反片图象均匀,偏暗;(这是因为放反的片子四周有PN结,而中间没有)所以可判定为放反片; 9.合金不共融片 测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低、串联电阻偏大； 名称 状态UocIscRsRshFFIrev备注正常异常√√√说明：正常是指指标变化相对小，异常是指指标变化相对大。 使用检测设备:用EL-C 方法:使