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電鍍制程講義 編寫:樊延彬 目 錄 電鍍的前後制程 第一章:PTH工藝流程 第二章:ICU工藝流程 第三章:IICU工藝流程 第四章:蝕刻工藝流程 第五章:電鍍制程主要不良項目 相關槽作用 酸洗:去臟物,除去氧化物 抗氧化:防止板面氧化 硝掛架:除去掛架上的銅,其反應如下: 3CU + 8HNO3 → 3CU(NO3)2+2NO↑+4H2O 鈦籃,陽極袋,過濾棉芯配槽前清洗程序. 1.配10g/L NaOH浸洗6小時以上. 2.鹼液處理后用清水沖洗 3.配10ML/L硫酸中和殘留鹼性,浸3小時以上 4.最后清水沖洗 5.陽極袋,過濾棉芯用50-60度熱水浸泡2小時再用1-4方 法清洗程序. 銅球配製前清洗程序 1.配20ML/L雙氧水和20ML/L的硫酸浸泡5-10分鐘呈暗色 2.用純水沖洗乾淨放入鈦籃 錫球配製前處理程序 1.配10g/L NaOH 浸20分鐘 2.經鹼液處理后用清水沖洗 3.配5ML/L硫酸中和殘留鹼性,浸10-20分鐘 4.用純水洗凈后放入鋯籃. 電 控 系 統 第四章 蝕刻工藝流程 蝕刻分為酸性蝕刻與鹼性蝕刻兩种,電鍍所用的是鹼性蝕刻,從機體結構與工藝流程上都不同於內層的酸性蝕刻,以下主要介紹鹼性蝕刻的工藝 投板 剝膜 水洗 看殘膜 蝕刻 化學水洗 水洗 看殘銅 剝錫A 水洗 剝錫B 水洗 烘干 收板 鹼性蝕刻機從機體結構上大致可分為剝膜,蝕刻與剝錫三段 剝膜:去除多余銅面上覆蓋的干膜,使線路以外部分的銅面裸露出來 剝膜條件: 溫度 50±5 OC NaOH濃度 4±1% * * APCB 鑽 孔 DRILLING 通 孔電鍍 P . T . H . 全板電鍍 PANEL PLATING 外 層 乾 膜 OUTERLAYER IMAGE 二次銅及錫鉛電鍍 PATTERN PLATING O/L ETCHING 蝕 銅 檢 查 INSPECTION 外 層 製 作 OUTER-LAYER TENTING PROCESS 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT DESMER 除膠 渣 E-LESS CU 通孔電鍍 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 壓 膜 LAMINATION 曝 光 EXPOSURE 二次銅電鍍 PATTERN PLATING 錫鉛電鍍 T/L PLATING 去 膜 STRIPPING 蝕 銅 ETCHING 剝 錫 鉛 T/L STRIPPING 電鍍的前後制程 第一章 PTH工藝流程 一、PTH前處理(磨刷) 目的:去除鑽孔后孔邊的披峰及板面氧化物 磨刷 水洗 超音波水洗 投板 高壓水洗 水洗 烘干 插板 注意事項: 1.? 磨刷效果:以烘干后水破試驗大於15秒 2.? 定期整刷:維持磨刷均勻性,避免造成局部過度磨刷 3.? 刷幅:要求1.0~1.5cm,刷幅過多易造成隨圓孔(喇叭孔) 4.? 定期檢查磨刷水洗噴嘴及清理銅粉(泥)等, 5.? 高壓水洗:35~60kg/cm2,中壓水洗5~20kg/cm2 6.? 超音波振蕩:將鑽孔后細小epoxy及磨刷銅粉去除(不能過強) 二、PTH-Planted Throught Hole(導通孔鍍銅) 目的:將鑽孔后不導電的環氧樹脂孔壁鍍上一層極薄的金屬,使之具有導電性,為之后的制程(ICU)做準備 流程: 上料 膨鬆 回收 雙水洗 除膠 回收 水洗 預中和 水洗 中和 雙水洗 整孔 熱水洗 雙水洗 微蝕 雙水洗 酸洗 水洗 預浸 活化 雙水洗 速化 純水洗 化學銅 雙水洗 薄 下料 水洗 抗氧化 厚 下料 1.膨鬆 目的:使用於除膠渣前之處理劑,可除去鑽孔所產生的碎屑及污物,能膨鬆及軟化基材,以增進下一站高錳酸鉀的咬蝕 作業參數及條件 溫度 70±20OC 時間 6分 攪拌 擺動 槽體材質 S.S316或304 加熱器 鈦、石英或鐵弗龍 循環過濾 須要 2.除膠: 目的:將鑽孔后孔壁及內層銅薄上殘留的樹脂殘渣(smear)去除,並將孔內的樹脂(epoxy)部分咬蝕成峰窩狀,以加強化學銅與孔壁的結合力 溫度 70±20 OC 時間 15分(12分~18分) 攪拌 擺動 鼓風 總Mn量 60±5g/l Mn6+〈25g/l NaOH 40±8g/l