手机原理与修训指导书.docVIP

手机元器件检测与识别 第一节； 实训1 典型手机整机拆装 一、实训目的 掌握典型数字手机拆装技能，能对常见数字手机进行简单拆装。 二、实训工具、器材及工作环境 (1) 常见数字手机若干，具体种类、数量由教师根据实际情况确定。 (2)镊子、综合开启工具（包括TS、T6、T7、TS、Tg等）、带灯放大镜、电吹风、毛刷等。 (3)建立一个良好的工作环境。所谓良好的工作环境，应具备如下条件：一个安静的环 境，应简洁、明亮，无浮尘和烟雾；在工作台上铺盖一张起绝缘作用的厚橡胶片；准备一个带有许多小抽屉的元器件架，可以分门别类地放置相应配件；应注意将所有仪器的地线都连接在一起，并良好地接地，以防止静电损伤手机的CMOS电路；要穿着不易产生静电的工作服，并注意每次在拆机器前，都要触摸一下地线，把人体上的静电放掉，以免静电击穿零部件。 三、实训原理 GSM手机的拆卸与重装需使用专用组合工具，为了避免静电对手机内码片及字库（可擦写存储器）的干扰，并确保接地良好。另外，有些GSM手机的体积小．结构紧凑，拆卸时应十分小心，否则会损坏机壳和机内元器件及液晶显示屏。 手机外壳拆装可分为两种情况；一种是带螺钉的外壳，如三星628、A188、摩托罗拉T191等，它们拆装较简便；另一种是不带螺钉而带卡扣装配的手机外壳，如摩托罗拉 V998、V8088，西门子 C2588、3508等，用普通工具很难拆卸，必须使用专用工具，否则会损坏机壳。 实训2 手机电路元器件拆焊 一、实训目的 掌握手机元器件拆焊技能。 二、实训工具、器材及工作环境 (1)手机元器件若干，手机电路板若干，具体种类、数量由教师根据实际情况确定。 (2)防静电调温专用电烙铁、热风枪、植锡球工具、维修平台、超声波清洗器、带灯放大镜、清洗剂、锡浆、刮刀、镊子等。 (3)建立一个良好的工作环境。 三、仪器操作 在实际维修中，常常使用防静电调温电烙铁、热风拆焊台、BGA封装焊接工具、超声波清洗器等维修工具。 1）防静电调温电烙铁 手机电路板组件的特点是组件小、分布密集，均采用贴片式。许多CMOS器件容易被静电击穿，因此在重焊或补焊过程中必须采用防静电调温电烙铁，如图卫一47所示。使用时应注意： (1)使用的防静电调温电烙铁确信己经接地，这样可以防止工具上的静电损坏手机厂的精密器件。 (2)应该调整到合适的温度，不宜过低，也不宜过高；用烙铁做不同的工作，比如清除和焊接时，以及焊接不同大小的元器件时，应该调整烙铁的温度。 (3)备电烙铁架和烙铁擦，及时清理烙铁头，防止因为氧化物和碳化物损害烙铁头而导致焊接不良，定时给烙铁上锡。 (4)烙铁不用时应将温度旋至最低或关闭电源，防止因为长时间的空烧损坏烙铁头。 2）热风枪 热风枪是用来拆卸集成电路（QFP和BGA封装）和片状元件的专用工具。其特点是防 (2)锡浆和助焊剂 锡浆是用来做焊脚的，建议使用瓶装的进日锡浆。助焊剂对IC和印制板没有腐蚀性，因为其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热 汽化，可使IC和印制板的温度保持在这个温度而不被烧坏。 (3)清洗剂 使用无那水作为清洗剂，大那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。注意长期使用天那水对人体有害。 3）BGA封装芯片植锡操作 （1）清洗 首先将IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将儿上的残留焊锡去除，然后用天那水清洗干净。 (2)固定 可以使用专用的固定芯片的卡座，也。似简单地采用双面胶将芯片粘在桌于上来固定。 （3）上锡 选择稍干的锡浆，用平日刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中，上锡过程中要注意压紧植锡板，不要让植锡板和芯片之间出现空隙，以免影响卜锡效果。 (4)吹焊 将热风枪的风嘴去掉，将风量调大、温度调至350℃左右，摇晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败：严重的还会使工IC过热损坏。 （5）调整 如果吹焊完毕后发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植铝板的表面将过人锡球的露出部分削平，再川刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次。 4）BGA封装芯片的定位 由于BGA封装芯片的引脚在芯片的下方，在焊接过程中不能直接看到，所以在焊接时要注意BCA封装芯片的定位。定位的方式包括画线定位法、贴纸定位法和目测定位法等，定位过程中要注意IC的边沿应对齐所画的线，用画线