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MSL基础知识培训资料 培训教材 充分理解 资料内容 1. 目 的 为让接触敏感元器件的作业人员有效地 掌握和识别元器件吸湿状况，使受潮元器件得到 及时有效地控制，防止在生产过程中出现品质 问题。特制定本培训教材。 2. MSL的定义与适用范围 1.MSL（Moisture Sensitive Level）是潮湿敏感级别的意思。 2.根据有关标准，MSL分为1、2、2a、3、4、5、5 a、6等级数。一般来说级数越大，物料对潮温的敏感度越大，物料发挥越易吸潮。 3.适用于SMT车间IC物料。 3. MSL防潮物料封装前的处理及包装方法 1）一般来说，封装前除MSL=1的物料不用烘烤外，其余级别的物料都需要烘烤干噪后再封装，而且物料越厚级别越高需要烘烤的时间越长。 2）袋里面要放干噪剂和印有化学物质的温湿度指示卡（Humidity Indicator Card---HIC）. 3）需进行真空封装。 4）防潮包装袋是专门为制约水气吸收而设计的一种专用袋。 5）防潮包装袋还同时具有防静电及一定的抗机械强度，并能进行 热封装。 4. 需MSL管控要求包装标识 1）外包装一般都印有防湿潮包装或DRY PACK，或贴纸上印有MSL级别。 2）一般防潮包装袋（MBB）印有防潮标志（如下图所示）。 注：也有个别供应商无此防潮标识 5. 湿度指示卡 湿度指示卡有3个湿度级数指示圆圈（图1~3） 备注：在温度23±5℃的环境下读取，中间圆圈变粉红色必须烘烤再使用（条件下读取）。如只有最低湿度卡圆圈变为粉红色，而中间圆圈仍为蓝色的，表示物料还保持充分干燥，无需烘烤（防潮包装袋另有要求除处） 15% 10% 5% 30% 20% 10% 40% 30% 20% 图1 图2 图3 6. MSL级别对应条件如下表格 级别 包装前烘装 防潮袋 干燥剂 1 有选择地 有选择地 有选择地 2 有选择地 需 要 需 要 2 a ~5a 需 要 需 要 需 要 6 特需要求 特需要求 特需要求 表--1 7. 防潮物料的储存： 1.无论是什么级别的物料，在没有拆防潮包装袋的情况下，在环境温度≤40℃和温度≤90%（有些物料要求温度≤30℃）的条件下，都可存放12个月（这个时间是从封装日期开始到拆开防潮包装时间—叫Shelf Life）。如果这个时间超过，可能需烘烤（看具体的物料要求）。 2.当拆开防潮包装袋后，其存放环境及时间规定如下（在这规定的环境条件下，从拆开防潮包装到SMD贴装回流时间----叫Floor Life或Out of bag）如：（表-2）： 车间寿命（表-2）： 级别放置 环境条件 时间 备注 1 ≤30℃/≤85%RH 无限制 在防潮包装袋上另有要求的按实际要求 2 ≤30℃/≤60%RH 1年 2 a 4周 3 1周（168小时） 4 72小时 54 48小时 5 a 24小时 6 使用前必须烘烤，烘烤后必须按包装贴纸上要求的时间内贴装回流 8. 物料的烘烤要求及方法： 1.当拆开防潮包装后，在（表-2）所规定的放置时间内没有使用完的物料，必须烘后才能使用。 2. 根据J-STD-033B章节4.2.1及4.2.2规定，湿敏元件包装必须标识其包装是否可承受125 ℃的高温，或无法承受超过？ ℃标识，如没任何标识就表示可承受125°C高温烘烤。 3. 拆防潮包装或烘烤后不马上使用，必须用防潮包装袋进行真空封装，并加入干燥剂。 1. 高温包装烘烤要求如下表（表—3） 9. 封装不同所对应的烘烤要求及方法： 级别 烘烧温度 烘烤时间 备注 1 不需要 不需要 物料包装袋上另有规定的按其要求执行 2 a ~5a 125+5℃/0℃ 24小时 6 按包装贴纸上的规定执行. （表-4）： 1. 低温包装烘烤要求如下表（表-4） 级别 烘烧温度 烘烤时间 备注 1 不需要 不需要 物料包装袋上另有规定的按其要求执行 2 a ~5a 40+5℃/0℃ 168小时 6 按包装贴纸上的规定执行. 10. MSL器件维修注意事项 采用局部加热方式器件表面温度控制200℃以内，以减少湿度造成的损坏。如有器件维修需要超过200℃，而且超过规定的Floor Life,在维修前要对PCBA进行烘烤。 如需要对物料进行失效分析，一定要遵循以上建议，否则湿度造成的损坏会掩盖本来的失效点。