芯片和荧光粉量子效率优化课题.docxVIP

芯片与荧光粉优化量子效率开发一、项目提出背景白色发光二极管（WLED）具有能耗低、长寿命、无污染、体积小、响应快、发光效率高等特点，对环境保护和节约能源都有着巨大意义，因此目前LED正逐渐取代日光灯和白炽灯成为市场的主流照明产品。在LED的未来发展中，将以高亮度，高显色指数的产品作为主流。但是，LED要在照明领域上完全替代其他光源,还需要解决提高光效,降低成本,降低芯片发热量,提高LED使用寿命等问题,而这些问题全部都受到LED外量子效率的制约。LED的外量子效率低一方面是由于其表面与空气界面的全反射条件的限制,导致其光提取效率不高，另一方面是由于LED 芯片正常工作时产生的大量热量被荧光粉吸收，从而使荧光粉温度升高、 加速老化，致使LED发光效率降低、光衰增加。二、目标　　在传统的白光LED封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片上面，工作时，芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面，导致了荧光粉的温升，使得荧光粉在高温下转化效率降低。本课题的目的在于优化芯片与荧光粉量子效率，改进LED 芯片正常工作时产生的大量热量被荧光粉吸收、 荧光粉温度升高、 加速老化、发光效率降低、光衰增加的现象。三、必要性对于照明用白光LED 而言，目前广泛采取的方法是利用蓝光芯片发出的蓝光激发YAG 荧光粉发射黄光，通过蓝光和黄光这一对色度学上的互补色来获得白光。用于白光LED的发光材料主要有四大类：（1）石榴石结构的稀土掺杂的复合氧化物发光材料，如YAG和TAG；（2）硅酸盐基质发光材料：（3）硅氧氮化合物发光材料；（4）硫化物或硫代氧酸盐发光材料；YAG是以铈掺杂的钇铝石榴石黄色荧光粉，分子式为Y3Al5O12:Ce，简称YAG:Ce。YAG发光材料以其转化效率高成为制作白光LED最成熟的主流技术路线。目前商用的LED大部分采用将黄色荧光粉YAG:Ce涂敷在发蓝光的GaN或InGaN芯片上，被蓝光激发的YAG:Ce荧光粉所产生的黄光再与蓝光复合生成白光。传统的荧光粉涂敷方式是将荧光粉与外封胶混合，然后点涂在芯片上。由于无法对荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制，导致出射光色彩不一致，出现偏蓝光或者偏黄光。研究表明，当荧光粉直接涂覆在芯片表面时，由于光散射的存在，出光效率较低。图1 白光LED实现方式示意图荧光粉的作用在于光色复合，形成白光。其特性主要包括粒度、形状、发光效率、转换效率、稳定性(热和化学)等，其中，发光效率和转换效率是关键。研究表明，随着温度上升，荧光粉量子效率降低,出光减少，辐射波长也会发生变化，从而引起白光LED色温、色度的变化，较高的温度还会加速荧光粉的老化。原因在于荧光粉涂层是由环氧或硅胶与荧光粉调配而成，散热性能较差，当受到紫光或紫外光的辐射时，易发生温度猝灭和老化，使发光效率降低。此外，高温下外封胶和荧光粉的热稳定性也存在问题。由于常用荧光粉尺寸在1um以上，折射率大于或等于1.85，而硅胶折射率一般在1.5左右。两者间折射率的不匹配，以及荧光粉颗粒尺寸远大于光散射极限(30nm)，因而在荧光粉颗粒表面存在光散射，降低了出光效率。大量实验证明：荧光粉的选择和涂敷在其它封装条件相同的情况下，光通量有10%-20%的差异。因此，有必要改变封装结构，优化芯片与荧光粉的量子效率，来提高出光效率。四、基本思路基于以上原因，本课题通过两种途径来提高LED的发光效率，优化芯片与荧光粉的量子效率。途径一：通过荧光粉覆膜的方式实现荧光粉的热隔离封装结构，引入热隔离硅胶层降低荧光粉层的温度。途径二：选择优化封装工艺，找到芯片波长与荧光粉的最佳匹配。找到合适的激发波长，一般来说，荧光粉的发射波长是一定的，但是，芯片的波长可以调整，再找到对应的荧光粉波长，就可以大大优化和提高封装产品的亮度。五、可行性（一）途径一可行性：通过荧光粉覆膜的方式实现荧光粉的热隔离封装结构，引入热隔离硅胶层降低荧光粉层的温度。荧光粉热隔离封装结构能够降低荧光粉的温度，从而改善光色性能，使得荧光粉保持较高的转化效率。　　图4表明的是LED白光光谱中蓝光波段(Blue)和黄光波段(Yellow)电流从50mA到800mA，传统结构蓝光波段光谱和黄光波段光谱的积分量比例值(B/Y)值跟注入电流的关系，B/Y值的变化反映了白光LED光色的变化，图5为传统结构光通量、色温(CCT)跟注入电流的变化关系。注入电流在达到300mA以前，光通量的值几乎没发生变化，随着注入电流的继续升高，色温CCT反映了白光LED光色的表现性能，注入电流从50mA增加到800mA， B/Y值的变化很大。表明在传统结构中，电流越大时，B/Y值也随着增大，这说明随着电流增加，LED光谱中蓝光成分增强，而将蓝光转化为黄光的荧光粉转化效率下降。而造成荧光粉转化效率下降的一个重要原因就是芯片对荧光粉的加热，造成了荧光粉温度