FPC设计注意事项.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 昆山圓裕電子科技有限公司FPC設計注意事項與重點 研發部 產品設計課 作業流程-1 1,客戶資料審查,DRC的填寫(包括客戶機構圖,原始GERBER,制令單,客戶FPC製做單,客戶BOM表的確認) 2,材料選用 (根據客戶要求選用材料,計算手指和FPC厚度) 3,工程問題確認 (通過一些客戶資料和我們的制程能力相比較,製做工程問題確認單 ) 4,客戶資料二次審查 (審查客戶確認回來的資料,是否有修改 ) 5,樣品流程確定 (確定樣品所需流程) 6,設計圖製做 (將CAM中一些需要注意的問題注明在設計圖中) 7,制樣工程資料製做 作業流程-2 8, CAM審查 (CAM完成後,審查是否有問題 ) 9,標準組審查 (將審查完的CASE交各標準組再次審查 ) 10,樣品發料 (將樣品製做工單,包括材料交給制樣進行樣品製做) 11,樣品問題處理 (樣品在製做過程中所遇到的一些問題進行確認) 12,樣品結案 (樣品結案後進行總結,針對一些制樣中的問題進行修改和再次確認.) 客戶原始資料的確認 客戶機構圖 　包括:材料、尺寸公差、焊面處理方式及規格、導通孔大小、鍍銅厚度、油墨印刷厚度 零件位置 　以機構圖方式或在Gerber檔案中制作出識別文字層 零件用量表(零件BOM) 包括:零件規格,位置,用量 Gerber檔案 　檔案需包含:線路;SOLD MASK層;PAST 鋼板層;外型層;網印 文字層;鑽孔層. 客戶製做規格書 　包括:impedance、UL mark、無鹵素,客戶聯系方式. 客戶機構圖的審查與確認 公差確認 　 1.coverlay開口尺寸公差(cmi:+/-0.5~+/-0.2) 2.手指成型偏移公差(cmi:+/-0.15~+/-0.07) 3.孔中心距公差(cmi:+/-0.1~+/-0.05) 4.外型公差(cmi:+/-0.2~+/-0.07) 5.手指厚度公差(cmi:+/-0.05~+/-0.03) 6.FPC厚度公差(cmi:+/-0.05~+/-0.02) 7.FPC+補強厚度公差(cmi:+/-0.1~+/-0.05) 8.線寬公差(cmi:+/-0.05~+/-0.03) 9.手指中心距公差(cmi:+/-0.1~+/-0.03) 10.附加物貼合公差(cmi:+/-0.5~+/-0.3) 材料確認 　 1.客戶有無指定使用的材料 2.客戶指定的材料是否為我司常用料 客戶機構圖的審查與確認 焊面處理方式與規格確認 　 1.我司常用焊面處理方式為:化學鎳金,電鍍鎳金,電鍍純錫,電鍍錫銅,化錫,鍍錫鉛 2. cmi化金規格:Au:1~5u” Ni:60~300u” 3. cmi鍍金規格:Au:1~6u” Ni:10~300u” 4. cmi鍍錫規格:60~800u” 5. cmi化錫規格:10~30u” 6. cmi鍍錫鉛規格:70~800u” 其他確認 　 1.cmi最小導通孔為0.15mm 2.cmi鍍銅厚度為8um~15um 3.cmi油墨印刷厚度為10um~30um 4.cmi-LPI感光油墨開口偏移公差+/-0.1~+/-0.05 5.客戶製做需求事項 客戶機構圖的審查與確認 Coverlsay開口確認 　 1.浮雕板鏤空手指兩面coverlay開口需錯開 客戶機構圖的審查與確認 Coverlsay開口確認 　 2.壓燙式手指,拖焊式手指兩面coverlay開口需錯開 機構圖注意重點 1.材質類別 2.公差 3.客戶製做需求