单元六焊锡膏印刷工艺流程.PPT

表面安装工艺（单元六） 课题：涂覆、点胶与贴片操作 主讲：弥锐 主要内容简介：讲授涂覆、点胶及贴片的工作原理、工艺流程、操作要点与规范。 涂覆工作原理 ?涂覆包括焊锡膏涂覆和贴片胶涂覆，这里主要介绍焊锡膏涂覆，即焊锡膏印刷。 焊锡膏印刷利用了流体动力学的原理。 静态时，丝网与SMB之间保持“阶跃距离”。 刮刀刷动时，向下的压力使丝网与SMB接触，当刮刀向前移动，在它后方的丝网即回弹脱离SMB表面，结果在SMB焊盘上就产生一低压区，由于残留在丝 网孔中焊膏上的大气压与这 一低压区存在压差，所以就 将焊膏从网孔中推向SMB表面， 形成焊膏图形。 　焊锡膏印刷工艺流程 　　　印刷前的准备—调整印刷机工作参数—印刷焊锡膏/印刷质量检验—清理与结束。 　　印刷前的准备： 　a.准备焊锡膏：因为焊锡膏需要冷藏，使用前要将焊锡膏提前6小时取出，让焊膏恢复常温。时间的长或短都将影响焊接效果，然后充分搅拌待用。 　b.固定电路板 :将电路板固定在定位针上。将模板放平，压在电路板上。通过小孔观察，发现每个小孔下面都有一个亮点，并且这些亮点充满每个小孔，说明小孔和焊盘对应很准确。发现亮点没有充满整个小孔，说明电路板没放准或托板没调正。 　 　　调整印制机工作参数： 　 　　手动印刷机如图所示。　 1 2 3 4 5 6 7 8 9 12 13 14 10 11 1.平衡砣 2.模板支架紧固栓 3.螺母1 4.螺母2 5.螺母3（里面） 6.模板支架 7.左右调节旋钮 8.底座 9.可移动平台 10.前后调节旋钮 11.木制托板 12.模板 13.模板紧固螺母 14.立柱(1、2) 　　调整印制机工作参数： 　a.刮刀的夹角：刮刀角度的最佳设定应在45~600C范围内进行，此时焊锡膏有良好的滚动性。 　b.刮刀的速度：通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时，板刷效果较好。 　c.刮刀宽度：一般刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）加上50mm左右为佳，并要保证刮刀头落在金属模板上。 　 　　印刷焊锡膏： 　　　印刷焊锡膏时，刮板起始角度约为60°，在刮焊锡膏的过程中角度逐渐变小，到印制板末端时角度约为30°，以使每个焊盘上焊膏均匀、相等。当刮刀以一定速度和角度向前移动，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮刀前滚动，同时将焊膏挤压注入模板的漏孔中。 　　印刷质量检验： 　　　焊锡膏印刷完毕，用镊子取出印制板，放在一托盘中，且勿手摸。因为焊盘上焊膏很少，很容易被擦掉，使元件无法焊接。此时应进行印刷质量检验。检验时可借助放大镜进行。 　　印刷完毕，清理与结束： 　　　印刷完毕应对模板、刮刀、工作台进行清理，以防止焊锡膏将模板网孔堵上，在下一次印刷时产生漏印现象。 焊膏印刷过程中的基本要求 　　　　　　1.涂敷焊膏应适量均匀，一致性好，焊膏图形清晰，相邻的图形之间尽量不要沾连， 焊膏图形与焊盘图形要一致尽量不要错位。 　　　2.在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应该为0.8mg/平方mm左右，对窄间距的元件应为0.5 mg/平方mm。 　　　3.涂敷在PCB焊盘上的焊膏量与期望值比较，可允许有一定的偏差，但焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上。 　　　4.焊膏涂敷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元件焊盘，错位不大于0.1mm，PCB不允许被焊膏污染。 贴片胶涂布原理 　贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中均匀地分配到PCB指定位置上。胶点的形状和一致性取决于胶剂的流变学特性：屈服点与塑性粘度。目标是要得到两者：胶点的理想形状和良好的一致性。常见的方法有丝网/模板印刷法、压力注射法（又称点胶）。 1）丝网/模板印刷工艺流程 　　　丝网/模板印刷工艺流程与焊锡膏印刷工艺流程相似，即印刷前的准备—调整印刷机工作参数—印刷贴片胶/印刷质量检验—清理与结束。 贴片胶涂布工艺流程 丝网/模板印刷红胶，应特别注意红胶的选择和使用：（1）由于是红胶印刷工艺，所以对红胶的触变指数和粘度有一定要求，如果触变指数和粘度不好，印刷后成型不好，即塌陷现象，这样会有部分IC的本体粘不上红胶而掉片。 　（2）将未开口的产品冷藏于2-10℃的干燥处，存储期为6个月（以包装外出厂日期为准）。使用前，先将产品恢复至室温，回温4小时以上。 （3）选择固化时间小于90－120秒，而固化温度在150度左右较好。 （4）要有良好的耐热性和优良的电气性能，以及极低的吸湿性和高的稳定性。 （5）红胶一定要准确印刷在两个焊盘中间，不能偏移。 ?图1? 胶印工艺 图2? 印刷之后的印制板 丝网/模板印刷能非