SMTAIOLBWAVE SOLDER制程控制.docVIP

TO:  目 录 1 目的 2 适用范围. 3 SMT制程 3.1 生产流程. 生产过程控制. 3.3 锡膏(红胶)印刷 3.4 点红胶 3.5 元件贴片 3.6 入炉前作业及检查 3.7 过回流炉 3.8 分板 3.9 出炉后检查 4 AI制程控制 4.1 生产管理 生产过程控制 4.3 外观检查 4.4 立式元件插件 IPQC抽查 4.6 IPQC检查结果处理 4.7 转机 4.8 表格保存 5 波峰焊接制程 5.1 生产流程 5.2 生产过程控制 5.3 执锡 5.4 ICT 6 OLB制程 6.1 管理内容 6.2 外观检查作业指导. 6.3 LEAD剥离强度测试作业指导 6.4 记录表格的处理 6.5 压头管理 7 物料管理 收料 发料 退补料 8 不良品修理 8.1 烙铁管理 修理流程 8.3 修理 9 机器保养 10 记录 REVISION/AMENDMENT HISTORY DATE REV PAGE DESCRIPTION 2003/1/22 A0 ALL 初版 2003/12/18 A1 ALL 第10点记录，《车间烙铁温度记录表》;修订3.3锡膏解冻时间 1 目的 设立SMT、AI、OLB、