混合集成技术电源中的应用.pptVIP

混合集成技术在电源中的应用 王兆安 内容提纲 概述 电力电子集成技术的基本概念 国际电力电子集成技术的研究概况 国内的研究进展 结论 概述 电能是目前人类生产和生活中最重要的一种能源形式。合理、高效、精确和方便地利用电能仍然是人类所面临的重大问题。 在世界范围内，用电总量中经过电力电子装置变换和调节的比例已经成为衡量用电水平的重要指标，目前，全球范围内该指标的平均数为40%，而到2010年将达到80%[1]。这就对电源技术提出了新的挑战。 概述 目前电力电子电源技术面临的共同问题 进一步小型化和轻量化 高频化 元器件、结构的小型化 设计难度大 系统复杂 设计器件、电路、控制、电磁、传热等诸多技术 需要较深入的专业知识 制造自动化程度低 元件数量多 形状和安装方法非标准化的元件多 这些问题的解决将极大拓展电源技术的应用范围，带来一次革命。 电力电子集成技术的基本概念 电源的集成化 电力电子集成技术的基本概念 为什么要集成化 简化设计 将电力电子装置设计中面临的主要问题都在模块内解决 降低装置级和系统级的设计难度 减小设计工作量 简化制造 减少装置与系统的元件数量 规范元器件形状和安装方式 降低成本 一次设计多次应用，分摊设计成本 批量生产，降低模块制造成本 结构简化，降低装置成本 提高性能 小型化，轻量化 寄生参数减小，开关应力降低 结构紧凑，电磁干扰降低 电力电子集成技术的基本概念 集成所面临的问题 封装与互连 集成模块采用的工艺与分立元件装置不同 目前更多的沿用集成电路的方法 现有互连和封装技术还不能令人满意 电磁兼容 强弱电路空间距离远小于分立元件装置，电磁兼容问题凸现 对电磁场分析、电磁兼容模型、电路设计等方面提出了新的挑战 传热 与普通的集成电路相比，电力电子集成模块的发热量大2～3个数量级 与分立元件构成的装置相比，集成模块热集中的问题严重得多 在集成模块内部，控制电路元件会被发热量较大的开关元件“加热” 可靠性与成品率 集成模块内的元件数将比现有功率模块乃至IPM都多得多 可靠性和制造的成品率是随着元件数的增加而降低的 可靠性决定着模块的可用性。成品率在很大程度上决定了模块的成本 电力电子集成技术的基本概念 集成的方法 单片集成 将功率器件、驱动、控制和保护电路制作在同一硅片上 制造难度很大，目前仅在小功率范围有所应用(TopSwitch) 电力电子集成技术的基本概念 混合集成 将分别包含功率器件、驱动、保护和控制电路的多个硅片封入同一模块中，形成具有部分或完整功能的、相对独立的单元 可以较好的解决不同工艺的电路间的组合与高电压隔离等问题 是目前电力电子集成技术的主流方式。 电力电子集成技术的基本概念 系统集成 将已有的实体经过有机的组合及拼装形成一个完整的系统 是目前在工程技术领域普遍采用的集成方案 不是国际电力电子学界所谈论的主要集成方式 国际电力电子集成技术的研究概况 电力电子集成模块的电路 国际电力电子集成技术的研究概况 电力电子集成模块的封装技术 铝丝压焊工艺 是目前最常用的工艺 国际电力电子集成技术的研究概况 电力电子集成模块的封装技术 铝丝压焊工艺存在的问题 互连线寄生电感较大，会给器件带来较高的开关过电压 多根铝丝并联的临近效应导致电流分布不均，造成局部电流集中 电磁力使铝丝产生振动，容易疲劳失效。 铝丝较细，传热性能不够好 替代铝丝压焊的技术 多芯片模块(Multi-Chip Module--MCM) 焊球矩阵(Ball Grid Array--BGA) 国际电力电子集成技术的研究概况 磁集成和无源元件集成技术 磁集成技术 电容元件和磁性元件的集成 国内的研究进展 模块封装技术的研究 国内的研究进展 用于集成模块的驱动和保护电路 国内的研究进展 集成模块的数字化控制技术 结论 电力电子集成技术是目前电力电子技术领域最为重要的研究方向，必将成为未来该领域的研究热点，并在某种程度上决定电力电子技术未来的兴衰命运。 作为电力电子技术的重要组成，电源技术也必将向集成化发展。 单片集成、混合集成和系统集成可以看成是电力电子集成的不同层次和形式，现阶段，单片集成局限于小功率范围，中功率领域多采用混合集成或混合集成与系统集成相结合的形式，而大功率领域仍以系统集成为主。由于具有更高的集成度和更好的性能，单片集成和混合集成是未来集成技术的主要发展方向。 目前应该立足于现有技术水平，根据实际情况，采取合理的集成度和集成形式，并应尽快推进集成技术的实用化和产业化。 * * 图1 电源的结构 图 3 TopSwitch单片开关电源集成电路内部框图 图4 采用混合集成技术的600W电源 图5 采用混合集成技术的1k