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SMT焊接作员工培训材料PPT外观检验标准
质量与产品 焊接作业标准 静电防护(1)(2) 焊接作业外观检验标准 检验焊锡点的标准 SMT零件焊接检验标准 插件/后焊元件检验标准 PCB连线要求及454胶使用方法 一﹕检验焊锡点的标准 表面是否接触良好 是否有冷焊/空焊/假焊/短路现象 焊点是否光亮 焊点是否圆滑无锡尖 零件表面是否完整（无损件）/清洁 二﹕SMT零件外观标准 1﹕吃锡程度 A﹕吃锡高度最少程度=1/4端子高度 B﹕锡尖不得高于元件本体 C﹕吃锡宽度=1/2端子高度 D﹕吃锡高度最多是焊锡与端子之角度90度 E﹕不可锡多外露至焊垫 2:偏移程度 3:损坏:损裂本体 A﹕偏转角度小于10度 B﹕前后偏移不得超出焊垫外 C﹕左右偏移小于端子宽度 D﹕圆形元件左右偏移不得超出焊垫 三﹕插件/ 后焊元件外观检验 1﹕不可残留松香﹔ 2﹕锡尖小于1.2mm﹐且无外露迹象﹔ 3﹕吃锡程度=3/4PCB厚度﹔ 4﹕零件脚明显可见﹐无包焊现象﹔ 5﹕0.2残留锡渣0.5mm为主缺点﹔ 6﹕零件脚受损20%零件脚﹔ 7﹕零件受损不得延至密封区或裸露底材﹔ 8﹕零件脚不得严重氧化﹔ 9﹕IC插槽浮高＜1mm,SWICH﹑SOCKET浮高＜0.5mm 四﹕PCB连线要求及454胶使用方法 1﹕整线作业 A:必须成90度 B:尽量拉成直线其平行度最大弧度限制为2mm; C:零件面连线是时﹐不得穿过或跨越元件﹐多线连接时可并行 D:连线不得穿过IC中间（避免EMI干扰） E:整线时﹐引破皮而裸线者﹐需更换连线 F:同一PCB连线颜色必须相同 G:两点连线＜＝1CM时﹐可用裸线相连﹐要求裸线上点胶 H:连线不能穿透PCB板体 I﹕板面连线较长时﹐必须每隔5cm点胶 2:连线 露出焊点之裸线应＜0.5mm 3:点胶 A﹕不粘零件脚 B﹕胶粘连线与PCB之最大间隙不能＞0.5mm C﹕胶点的最大直径6mm D﹕点胶位置在每5cm及弯脚处 投影片摘要 主题 1 * * P C A 厂 TROUBlESHOOTING CENTER 员工培训教材 之质量篇 PCA维修课培训教材 编写/制作﹕赵永岗 PCA维修课培训教材 PCA维修课培训教材 PCA维修课培训教材 PCA维修课培训教材 PCA维修课培训教材 PCA维修课培训教材 BACK * * *
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