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电子装配表面安装技术分析研究 　　【摘 要】 表面安装技术在电子装配中作为一种新的高密度装联技术成为电子设计与装配中研究的重点领域。表面安装技术是将元器配件用专用的焊料膏或者胶粘剂固定在印制电路板上的过程。 　　【关键词】 电子装配 表面安装技术 印制电路板 　　随着电子技术的发展，市场需求的多样化，电子产品的多功能、高性能、微型化发展成为趋势。表面安装技术（SMT）为了适应电子产品市场需求的变化而研制的一种新技术，它与传统的在基板上打孔插装元器件的“通孔”装配技术（THT）不同，直接将元器件贴装在基板上。这种技术的出现替代了传统的通孔插装技术，成为当今最先进的电子产品装配技术。 　　1 表面安装技术的特点 　　提高印制板的安装密度。表面安装元器件具有重量轻、体积小、无引线或引线短的优点。在安装中，不受通孔间距、引线间距的限制，同时可以减少占用印制板面积60%，重量减轻70%。 　　提高产品的可靠性。表面安装元器件的可靠性高，装配结构的耐振动和耐机械冲击能力良好，表面安装元件的引线比较短或者无引线装置，使电路的信号路径短，参数的分布大大减小，有利于提高电路的高频性能。 　　提高生产效率，降低生产成本。SMT的采用，在生产过程中减少了钻孔、成形、引线制造和剪切等工序，SMT的采用，在生产过程中减少了钻孔、引线制造、成形、减少了互连材料和基板材料的成本，节约了工时，自动化的装备提高了生产效率。 　　适合自动化生产。由于现在使用的表面安装元器件重量轻、重量轻，在采用自动贴装机时无需对印制板面积进行扩大，而且还能够提高部件安装的密度和提高部件的自动化程度。 　　2 SMT的基础材料 　　表面贴装元件（SMD）。表面贴装元件（SMD）主要包括无引线、微小型或者引线短的表面贴装元器件。表面贴装元件按其功能可分为片式机电元件、片式有源元件和片式无源元件。片式机电元件有片式继电器和片式开关等；片式有源元件包括集成组件和分立器件；片式无源元件包括电感器、复合元件、电容器和电阻器等。SMD的形状有圆柱形、矩形和不规则，根据使用的空间不同所选择的的??状不同。 　　SMT电路基板。SMT用基板包括陶瓷型基板和印制板。表面安装的有机材料制成的印制板与表面安装元件使用的陶瓷型基板在材料上有所差别。在对基板的安装时要尽可能的考虑到材料热胀冷缩的系数问题，由于材料的不同，系数存在着差异，会引起耐焊性与可焊性问题。而陶瓷性基板的材质与安装元件材料相近，不存在着匹配的问题，因而是比较理想的SMT组装基板。 　　3 表面安装的工艺流程 　　3.1 SMT的装配方式 　　虽然元器件的表面安装形式已经推广，但是由于经济实力的问题，通孔装配设备被新的安装形式替代还需要一个长远的过程。因此，当前使用普遍的是表面安装元件与通孔安装元件混合的装配。表面安装方式分为完全安装、双面混合安装和单面混合安装。安全安装包括双面SMD装配和单面SMD装配；双面混合安装有两种方式，一种是一面为SMD，另一面为THC；另一种是安装基板一面为THC与SMD混合。单面混合安装是通孔元件和表面安装元件的混合。 　　3.2 表面元件安装工艺流程 　　不同的SMT安装有不同的工艺流程。一般的安装流程包括安装基板、点胶或涂膏、安装SMD、热固化、焊接、清晰到最后的检查。 　　（1）安装基板：基板安装在工作台面上，工作台应具有安装使用的抽空吸盘和平面坐标。固定的台面有利于人工或自动按坐标进行准确点胶合安置SMD。（2）点胶或涂膏：涂膏的目的是粘接SMD。将SMD粘接在基板上，粘接的材料是贴片胶。在粘结时，将不导电的贴片胶施于印制板上，然后贴SMD，加热将SMD固定在基板上。在混合安装中，可将基板翻转，在另一面插入THC。对组装工艺采用再流焊时就要进行涂膏。焊膏成为涂膏的主要材料，焊膏由助焊剂、溶剂和金属粉末组成，带有水溶性或者松香型。在安装的过程中，焊膏涂于基板焊盘处，将SMD置于焊膏上，经高温重熔焊料，将元器件焊接在基板上。（3）安装SMD：贴片机是安装SMD的专用设备，可通过单机操作与其它设备组成自动化的生产线贴片机有同时装配型、随意选取装配型和顺序装配型三种。三种机型的基本构造相同，主要包括吸装头部分、计算机控制部分、送料机构和X-Y工作台。（4）热固化：固化是在点胶、贴片之后必须进行的一项工作。固化过程需要专用的固化炉。固化炉以隧道加热炉形式通过传送带将基板送入炉体，经过一定的温度和时间使胶固化。固化后元件粘固度比较强，从而避免了基板在运输或者焊接时受到振动、冲击而移位。（5）SMD焊接：焊接方法有两种，SMD用贴片胶进行粘接，采用波峰焊焊接方法；应用焊膏进行粘接的则利用再流焊方法。（6）清洗：清洗的目的是除去焊剂残渣，尤其是使用焊膏的场合，由于焊膏的成分对印