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微电子工艺报告
目 录
目 录 2
微电子制造工艺 3
Microelectronics Manufacturing Process 3
1 引言 3
2 微电子制造工艺流程框图 4
3 微电子制造工艺流程简介 5
3.1热氧化工艺 5
3.1.1 SiO2相关问题 5
3.1.2 氧化物生长 6
3.1.3 局部氧化 6
3.2 光刻工艺 6
3.2.1 光刻的基本步骤 7
3.2.2 光刻胶类型 7
3.2.3 曝光方式（光学曝光） 7
3.3 刻蚀工艺 7
3.3.1 干法刻蚀 8
3.3.2 湿法刻蚀 8
3.4 扩散工艺 8
3.4.1 扩散是掺杂的一种工艺 9
3.4.2 扩散三步曲 9
3.4.3 杂质扩散种类 9
3.5 离子注入工艺 9
3.5.1 离子注入是掺杂的一种工艺 9
3.5.2 离子注入能量损失类型 10
3.5.3 沟道效应 10
3.5.4 退火 10
3.6 化学气相淀积工艺 10
3.6.1薄膜生长的3个过程 10
3.6.2 CVD化学过程 10
3.6.3 CVD分类 10
3.6.4 不同物质薄膜作用 11
3.7 金属化、键合和封装 11
4 小结 11
[参 考 文 献] 12
微电子制造工艺
XXX
（南京XXX大学XXX系， 南京210044）
摘 要：微电子工艺课程内容涉及固体物理，半导体物理，晶体管原理，平面工艺原理，半导体材料等课程的相关知识，是一个典型的综合性、研究型课程。经过微电子工艺课程的学习，让学生具备一定专业理论的基础，本文主要对部分微电子制造工艺进行介绍，主要包括热氧化工艺，光刻工艺，刻蚀工艺，扩散工艺，离子注入工艺，化学气相淀积工艺。
关键词：微电子工艺；扩散；离子注入；光刻；刻蚀；热氧化
Microelectronics Manufacturing Process
XXX
(Nanjing University of XXX, Nanjing 210044, China)
Abstract: In this paper, microelectronics technology lectures solid physics, semiconductor physics, transistor principle, graphic processing principle, semiconductor materials etc course relevant knowledge, is a typical comprehensive research course. After microelectronics technology course of study, students have some professional theory foundation, this paper mainly on part of microelectronics manufacturing technology are introduced, including thermal oxidation process, lithography process, etching process, and the diffusion process, ion implantation process, chemical vapor deposition process.
Key Words: Microelectronics; Diffuse; Ion implantation; Photolithography; Etching; Thermal oxidation
1 引言
半导体技术是当今世界一个充满活力的，前景无限的，十分诱人的崭新的边缘科学领域。 通常认为集成电路是半导体技术的核心，它的发展及其在各个领域的广泛应用，极大地推动了科学技术的进步和经济增长，各国都把集成电路产业作为战略性产业来对待，其技术水平的高低和产业规模的大小已成为衡量一个国家技术、经济发展和国防实力的重要标志，为此各国竞相投入大量的人力、物力和资金，促进其发展。集成电路发展，从小规模集成（SSI）开始，经中规模集成(MSI)、大规模（LSI），发展到超大规模集成（VLSI），目前已进入特大规模(ULSI)和甚大规模(GSI)。
表征集成电路制造水平及其变化以集成电路的“集成度”来反映出微电子集成电路产业集成电路芯片的设计与制造技术的水平，“集成度” 概念：表示以单个管芯为单位，所包含（或称为集成）的晶体管个数。单片集成电路可越过10亿个元器件，超大规模电路的集成度界定为1000万只晶体管/单位管芯。表征集成电路设计与制造技术水平的指标除了集成度之外，还有制造工艺水准:集成电路内电极引线的线径接
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