36-D025270和36-D015329 COF图面规格与产线压痕的冲突.pptVIP

娥才 新人报告-龚永刚 验证问题以及暂时措施 验证问题以及暂时措施 *解析报告-龚永刚-Ver 1.0 * 36-D025270和36-D015329 COF图面规格与产线压痕的冲突 制作:龚永刚 日期:2008年8月8日 问题描述及现况掌握 8/3—8/6日V4AH1039A1机种开始放量验证,NC1生产此机种的各线持续出现压痕不足规格1.4mm的状况,各线也频繁长时间DOWN机调整.总计8/3-8/6日由此引发的4820 DOWN机在1330min,占DOWN机时间的5.77%,总计造成压痕不够的危险品89pcs. 量测NG品部分发现COF的PCB lead偏小, 8/5日量测到PCB 端CUT LINE到SR距离1.41mm(如图所示),8/6日量测出现只有1.34mm(如表所示). 1.41 16.59 1.74 1.37 16.609 1.77 1.39 16.64 1.75 1.34 16.56 1.77 1.46 16.60 1.69 1.51 16.61 1.653 PCB SR到CUT LINE OLB SR到PCB SR OLB CUT LINE到SR 由以上数据来看.COF上PCB端lead区域有被压缩,按正常冲切,无法满足产品1.4mm的压痕要求.查看COF图面,发现即使COF上PCB lead长为1.3mm仍然在规格. 检查40”、42”、47”机种S边使用到COF在设计尺寸上相同, 47”导入之初也经常发生PCB压痕不足现象. 鉴于以上INT认为COF设计与厂内目前规格相冲突. A 如图所示: A的宽度即我们PCB Bonding所使用的COF lead长度,也即我们压痕的最大宽度(A): 12.8-11.25=1.55mm 在SR达到规格上限A的宽度就会变为: 12.8-(11.25+0.2)=1.35mm＜1.4mm 若CUT LINE偏下限,则A区宽度变为: (12.8-0.05)-(11.25+0.2)=1.3mm＜1.4mm Root Cause 分析 A 以上仅图面上的规格COF上PCB端lead宽的范围就是:1.3-----1.8mm 而设计上1.3---1.4mm这一段规格内的范围对于产线规格1.4mm的压痕来说是不能被接受的. 同时,以上计算还仅仅是设计面考虑,若考虑作业面:加入机台的精度(即COF冲切精度),则A区宽度还会被压缩为: 下限:(12.8-0.05)-(11.25+0.2)-0.15=1.15mm﹤﹤1.4mm Root Cause 分析 对策拟订及效果确认 CUT LINE位置 限制于方式,产线目前所能克服的办法就是减少COF的冲切精度,使实际冲切位置下移,以达到增加A区宽度的目的,从而满足PCB压痕的要求. 实际冲切位置下移 对策拟订及效果确认 此方式的弊端是: 1.受限制于机台的稳定度-----目前厂内有发生 2.来料的稳定性-----目前厂内有发生 3.由于CUT LINE偏移,COF上OLB端lead会相应减少,容易引发OLB端压痕不足-----NC1 #01极易发生 4.由于冲切偏离CUT LINE位置,COF冲切时的碎屑会增多,OLB压着异物和Line Defect发生的几率变大,puncher的磨损变快,使用寿命会减少.------暂时无法统计 所以此方式只适合做短期的改善对策. 预防措施及标准化 作为根本的改善对策: 1.INT建议对COF图面规格做变更,增加COF上PCB端lead宽度. 2.各相关机种在不影响可靠度情况下放宽PCB压痕规格. 预防措施及标准化 附目前量产和PR存在此问题的机种: 0.25 -0.05 2 1.7 0.25 -0.2 2 1.55 VBAH1 0.25 -0.2 2 1.55 0.25 -0.2 2 1.55 V6AH1 0.25 -0.2 2 1.55 0.25 -0.2 2 1.55 V6AB1 　 　 　 　 0.225 -0.225 2 1.55 V4AH1 0.15 0.85 2 2.7 0.25 -0.05 3 2.7 VW0B1 　 　 　 　 0.25 -0.25 2 1.5 VV5B3 0.155 -0.145 2 1.7 0.25 -0.25 3 2.5 VV5B1 　 　 　 　 0.15 -0.15 2 1.7 VQ0B1 寸法 DPCB mark1 - TAB mark1 orPCB mark2 - TAB mark2 寸法 C(