李波,化学沉积铜概述.pptVIP

Copper Peel 铜层剥落 产生原因 改善行动 铜微蚀不足 检查 微蚀量 整孔过度 检查整孔剂参数 ENDThank You! * * * * * * * * * * * 中和剂功能 硫酸+中和剂； 能将残存在板面或孔壁死角处的二氧化锰除去； 锰残留物 能有效地除去线路板表面轻微氧化物及轻微污渍(如手指印等)。 整孔功能: 对环氧树脂及玻璃界面活性调整有极好的效果。 表面活化剂分子层 工作液 亲水端，带正电性; 疏水端，带负电性; 调整剂的生产控制 铜含量- 铜含量随生产的进行而升高.当铜含量达到预 定值时（1.5g/l）,槽液需作更换； 产能 - 根据生产量当产能达到预定值时,槽液需作更换； 温度 - 温度必须控制在规定范围内，如果温度太低,将降低清洁--调整剂的效果； 微蚀剂作用 A. 除去板子铜面上的氧化物及其它杂质; B. 粗化铜表面，增强铜面与电解铜的齿结能力。 作用： 微蚀前后的铜面状况 微蚀前 微蚀后 使孔壁上之非导体板材沉积上一层化学铜或其它导电膜，为后来之电铜制程提供导电层，统称化学沉铜(PTH)。 微蚀中可能出现的问题 微蚀不足 微蚀不足将导致基铜与铜镀层附着力不良. 微蚀过度 微蚀过度将导致在通孔出现反常形状(见左图点A和点B).这种情况将导致化学铜的额外沉积并出现角裂. 槽液污染 有机物残渣的带入会降低蚀铜量.清洁--调整剂后需保证良好的清洗. 微蚀过度通孔剖切图 铜箔 内层铜箔 镀铜层 基材 A B 微蚀的生产控制 H2SO4 含量: 通过分析控制 NPS含量:通过分析控制 Cu 含量：当铜含量达到预定值时(20g/l),槽液需做更换. 温度：温度上升越高,蚀铜量增加越大. 蚀铜量: 定时检测. 预浸剂作用 1.作 用： a. 防止板子带杂质污物进入昂贵的钯槽。 b. 防止板面太多的水量带入钯槽而导致局部水 解。 。 活化剂作用 简 介： 2. 活化工序就是让Pd附着在孔壁表面 活化后的孔壁 活化液中可能出现的问题 水的带入 胶体Pd由额外的氯离子和Sn2+维持稳定.如果有水的带入,将会导致胶体Pd的分解.活化液的比重通过404溶液控制. 氧化 氧化作用能导致胶体Pd的分解,因而要注意循环过滤系统不能出现漏气. 定时释放过滤器里的空气. 加速剂的作用 作 用： 清除松散不实的钯团或钯离子、原子等。 原 理： 钯胶团粘附的板子，在经水洗之后，使Pd粒均匀的附在孔内 加速后的孔壁表面 加速剂可能出现的问题 A. 加速过度: 加速过度是由下列原因引起: A) 槽液温度太高; B) 槽液强度太高; C) 处理时间太长 ; B. 槽液污染: Cu含量和氯含量的升高由氯化铜的带入所致.在活化后需保证具有良好的水洗. 加速剂的生产控制 A. 槽液浓度 - 槽液浓度是分析酸当量. B. Cu含量 - 当Cu含量达到预定值(0.7g/l)时更换槽液. C. 产量 - 当产量达到预定值时更换槽液. 化学沉铜 1. 化学沉铜的类型： a. 薄铜：10 ~ 20u (0.25 ~ 0.5um) b. 中速铜：40 ~ 60u (1 ~ 1.5um) c. 厚化铜：80 ~ 100u (2 ~ 2.5um) 2. 组成成份： 硫酸铜、氢氧化钠、甲醛、EDTA(乙二胺四乙酸二 钠)。或罗谢尔盐(四水合酒石酸钾钠)。 3. 反应式： CuSO4 + 2HCHO + 4NaOH ? Cu + Na2SO4 + 2HCOONa + 2H2O + H2 ? 化学沉铜 1. 化学沉铜的类型： a. 薄铜：10 ~ 20u (0.25 ~ 0.5um) b. 中速铜：40 ~ 60u (1 ~ 1.5um) c. 厚化铜：80 ~ 100u (2 ~ 2.5um) 2. 组成成份： 硫酸铜、氢氧化钠、甲醛、EDTA(乙二胺四乙酸二 钠)。或罗谢尔盐(四水合酒石酸钾钠)。 化学沉铜缸的管理 1. 维持持续的空气搅拌; 2. 连续过滤; 3. 定期清洗铜缸及挂架; 4. 维持槽液含量的稳定，通常使用自动加药器。 5. 使用物料的纯度至少应是C/P级(化学纯)，不宜采用工 业级的NaOH及HCOH,因含有较高的铁离子及其它杂质。 化学沉铜缸自动添加 化学沉铜品质检定方法及