项目二射线探伤.PPT

项目二 射线探伤 学习目标 射线的种类 放射性物质内部原子核衰变产生γ射线 通过加速器使灯丝释放的热电子获得高能 量后撞击射线靶而产生的 穿透力 大 灵敏度 高 透照幅度 宽 一、 射线的产生及其性质 射线的产生 高速行进电子 金属靶 射线探伤原理 利用射线可以穿透物质和在物质中有衰减的特性来发现其中缺陷的一种无损探伤方法。 射线的性质 （1）不可见，以光速直线传播； （2）不带电，不受电场和磁场的影响； （3）具有可穿透物质和在物质中衰减的特性； （4）可使物质电离，能使胶片感光，亦能使某 些物质产生荧光； （5）能对生物细胞起作用（生物效应）； 射线的衰减 当射线穿透物质时，由于物质对射线有吸收和散射作用，从而引起射线能量的衰减。并可用衰减定律表达： 式中 ——射线透过厚度 的物质后的射线强度； ——射线的初始强度； ——自然对数的底； ——透过物质的厚度； ——线衰减系数，为上述各物理效应分别引起的 衰减系数之和。 二、射线探伤的方法及其原理 射线照相法 射线荧光屏观察法 射线实时成象检验 射线计算机断层扫描技术 射线照相法 根据被检工件与其内部缺陷介质对射线能量衰减程度的不同，使得射线透过工件后的强度不同，使缺陷能在射线底片上显示出来的方法。 射线荧光屏观察法 将透过被检物体后的不同强度的射线，再投射在涂有荧光物质的荧光屏上，激发出不同强度的荧光而得到物体内部的影象的方法。 射线实时成象检验 采用X射线源，称为X射线实时成象检验。 具有实时，高效、不用射线胶片、可记录和劳动条件好等显著优点 射线计算机断层扫描技术 计算机断层扫描技术，简称CT（Computer tomography）。 它是根据物体横断面的一组投影数据，经计算机处理后，得到物体横断面的图象。 第二节 射线探伤设备简介 X射线机 携带式、移动式和固定式 γ射线机 第三节 焊缝射线照相法探伤 射线照相法具有灵敏度较高﹑所得射线底片能长期保存等优点，目前在国内外射线探伤中，应用最为广泛。 射线照相法探伤法是通过底片上缺陷影象，对照有关标准来评定工件内部质量的。  象质等级 A级——成象质量一般，适用于承受负载较小的产品和部件。 AB级——成象质量较高，适用于锅炉和压力容器产品及部件。 B级——成象质量最高，适用于航天和核设备等极为重要的产品和部件 二、探伤位置的确定及其标记 三、射线能量的选择 射线能量愈大，其穿透能力愈强，可透照的工件厚度愈大。但同时也带来了由于衰减系数的降低而导致成象质量下降。所以在保证穿透的前提下，应根据材质和成象质量要求，尽量选择较低的射线能量。 六、透照几何参数的选择 焦点至胶片的距离称为透照距离，又称焦距。 在射线源选定后，增大透照距离可提高底片清晰度，也增大每次透照面积。 七、常见类型焊缝的透照方法 1．对接接头焊缝 2．角接接头焊缝 3．管件对接焊缝（筒体环焊缝） 八、透照厚度差的控制 Ｘ射线管发出的Ｘ射线并非平行束射线，一般是以一定的辐射角向外辐射，且其照射场内的射线强度分布不均匀，这将使底片黑度分布不均匀。靠近边缘，由于射线强度弱，使其黑度低于中心附近黑度。同时，中心射线束穿过的工件厚度，产生了透照厚度差(△δ＝δ’-δ) 第四节 焊缝射线底片的评定 利用观片灯﹑黑度计等仪器和工具进行评片。包括底片质量的评定﹑缺陷的定性和定量﹑焊缝质量的评级等内容。 一、底片质量的评定 黑度值是射线底片质量的一个重要指标。 射线照相灵敏度是以底片上象质计影象反映的象质指数来表示的。 底片上的定位标记和识别标记应齐全，且不掩盖被检焊缝影象。 底片上被检焊缝影象应规整齐全，不可缺边或缺角。 射线照相法的一般程序 　　2） 未焊透 　　未焊透是熔焊金属与基体材料没有熔合为一体且有一定间隙的一种缺陷。在胶片上的影像特征是连续或断续的黑线， 黑线的位置与两基体材料相对接的位置间隙一致。图是对接焊缝的未焊透照片。 　　3） 气孔  　　气孔是在熔焊时部分空气停留在金属内部而形成的缺陷。 气孔在底片上的影像一般呈圆形或椭圆形，也有不规则形状的，以单个、多个密集或链状的形式分布在焊缝上。在底片上的影像轮廓清晰，边缘圆滑，如气孔较大，还可看到其黑度中心部分较边缘要深一些。 　　4）