2011-06-13 水晶光电手机微投业务分析.docVIP

水晶光电手机微投业务分析 2011-06-13 胡有为 就目前公司的发展来看，传统光学电子器件成为公司稳定盈利的基石，单反用光学低通滤波器已经成为公司近期主要的增长动力，基本可以保证公司年复合30%的增长速度，如果蓝宝石衬底项目如期达产且盈利达到预期的话，公司近3年的年复合成长将超过50%； 手机微投目前来说，虽然公司已经有相关的技术产品推出，还与基伍公司合作推广，但市场的真正放量还为时过早，仅仅存在于想象之中。 （本篇主要分析微投的技术类别及演进趋势，指出公司未来面临的技术风险） 1、手机微投技术分类 目前的微型投影技术分为四种，3LCD、DLP、LCoS（分LCoS-CF与LCoS-CS）和激光投影（分Laser+LCoS与Laser+MEMS），新一代投影技术还包括衍射光学组件（Diffractive Optics），其中，3片LCD是传统的投影技术，由于其三片结构复杂，无法在微型化方面实现突破而基本退出了微型投影市场；而LCoS技术则以成本和专利方面的优势在微型投影领域取代了3LCD，继续与德州仪器TI的DLP技术分庭抗争，主导未来的微投影市场。LCoS技术和DLP技术是目前产品实现商品化、技术完善度最高的两大微型投影技术。 表9 技术分类分析 3LCD DLP LCoS 激光投影 结构复杂、无法做到微小 成本、技术均适用 成本、技术均适用 成本过高、不适用 淘汰 主流 主流 主要应用于尖端仪器 图1 技术对比 目前微型投影的技术应用主要还是以DLP和LCoS技术为主。 如果从主动式发光与被动式发光来区分：DLP、Lcos为被动式（LED作为背光源），是目前市场的主流，主动式发光如激光投影。因此，DLP的显示的显色效果较lcos好不少，这从原理上就已经决定（但时间情况LCOS的显色效果已经可以接受）。 其背光源均为LED光源。 图2 投影仪的基本结构 如图，投影仪的基本结构包括三大部分，光学光机模块、光源、及驱动模块（即以芯片为核心的整体电路模块）。 （目前，水晶光电的作用主要是在光机模组方面，其LED背光源、芯片均为外购，且没有发展意图）。 2、主流DLP与LCOS技术分析 DLP技术：利用RGB三原色LED作为光源，投射在一个大量微晶片组成的DMD芯片，有每个微晶片控制一个像素。芯片上的微处理单元快速的控制光源和微晶片，将光源及画面颜色投射到荧幕，由人眼进行混色工作。 LCOS技术：其成像原理与LCD的技术类似，是在玻璃基板与集成驱动电路中灌注液晶，并透过芯片施加电压，改变上方的液晶排列方式，以控制色彩变化。与LCD的差异是LCOS芯片表面上镀上一层铝作为反射层，将色彩与光纤向外投射。 图3 大致原理结构图 2.1 DLP技术深层次分析 DLP是有德州仪器（TI公司）公司开发，如上所说，其是利用RGB三原色LED作为光源，投射在一个大量微晶片组成的DMD芯片，有每个微晶片控制一个像素。芯片上的微处理单元快速的控制光源和微晶片，将光源及画面颜色投射到荧幕，由人眼进行混色工作。 DLP技术工作的核心模块是DMD芯片，其只有火柴盒大小的芯片上竟密密麻麻地排列了80万至100万面小镜子，而且每个小镜子都可以独立向正负方向翻转10度，并可以每秒钟翻转65000次。光源通过这些小镜子反射到屏幕上直接形成图像。所以DLP投影技术抛弃了传统意义上的光学会聚，可以随意改变焦点，调整起来十分方便，而且其光学路径相当简单，体积更小。  图4 因此，从技术角度来说，DLP技术是真正的模块集成化控制技术（更高科技一点），其核心的芯片可以看似一个光学微控制器，具备数据处理功能，相当于微型电脑，通过特定的程序及数据来改变芯片上，微晶片的发射光角度，来得到需要得到的光学图像显示效果。 这点比lcos先进，LCOS芯片仅仅只是一个感光元器件，不能算是真正的芯片（只具备将光信号转换为电信号，不具备相应的处理功能）。 （个人理解的芯片是具备数据处理及分析能力的器件，如电脑；但现在许多行业将模块的核心器件也称为芯片，如红外热像仪的焦平面探测器也仅仅是个红外感光阵面，将光信号转为为电信号；LCOS芯片也仅仅是芯片的叫法，实际他就是一个感光元器件） 2.2 LCOS技术分析 LCOS技术实际就是基于LCD液晶的反射型显示技术，其只是在LCD基础上外加CMOS（集成电路），是一个LCD+CMOS的新型显示模块，其实只是名义上的芯片。 LCOS芯片用先进工艺磨平后镀上铝当作反射镜，形成CMOS基板，然后将CMOS基板与含有透明电极之上的玻璃基板相贴合，再注入液晶封装而成。LCOS将控制电路放置于显示装置的后面，可以提高透光率，从而达到更大的光输出和更高的分辨率。 LCOS也可视为LCD的一种，传统的LCD是做在玻璃基板上，LCOS则是做在硅晶圆上。前