涉重行业环境管理及先进的.ppt

无锡市环境科学研究所 杨麟 四、集成电路行业概况 4.3生产工艺及产污环节 ? 电镀铜(EP)：电化学沉积的制造工艺是用来在高级集成电路中生成铜质主导线。在电化学沉积中，晶圆浸在铜电解槽里，以便填充晶圆绝缘层表面的刻蚀槽。铜导线这样就在先前物理气相沉积工序中制造出来的铜晶种层上“生长”。电镀工艺采用铜板为阳极，晶圆为负极，硫酸和硫酸铜混合溶液作为电镀液（电镀液硫酸铜浓度为15%，硫酸浓度为1%，促进剂为氯化铜，浓度为1%）。镀铜主要化学反应式分别由以下阴板化学反应式表示： CuSO4→Cu2++SO42- Cu2++2e→Cu 该工序产生的主要污染物有含铜废水W2、含铜废液S2（硫酸铜浓度5%）、废铜盘S3、硫酸雾G1。 化学机械抛光（CMP）：将待抛光的硅片在一定的下压力及研磨液（Slurry，由超细二氧化硅颗粒、化学氧化剂和纯水组成的混合液，与铝制程的研磨液成分相同）的存在下相对于一个抛光垫作旋转运动，借助磨粒的机械磨削及化学氧化剂的腐蚀作用来完成对工件表面材料的去除，并获得光洁表面。主要污染物为含铜废水W2。 无锡市环境科学研究所 杨麟 四、集成电路行业概况 4.3生产工艺及产污环节 ? 引脚镀锡：封装工艺中一般要对元器件的引脚进行镀锡加工。目前一般采用烷基磺酸盐镀锡工艺，主要是由于它较氟硼酸盐工艺有如下优点：①镀液毒性小、废水易处理；② 对设备的腐蚀性较氟硼酸要小；③降低了镀液中Sn2的氧化，可减少锡渣的生成；④对陶瓷和玻璃材料不浸蚀，可应用于半导体器件的镀覆。 以氯化亚锡为主盐,其含量控制在60ｇ/Ｌ-70ｇ/Ｌ之间。当含量低于60ｇ/Ｌ时,镀层结晶较细致,但颜色暗淡,阴极电流效率较低,允许的阴极电流密度范围的上限值较小。当其含量高于70ｇ/Ｌ时,溶液分散能力差,镀层结构粗糙而暗淡,溶液的腐蚀性较强,成本也较高。 氟化钠在哑光锡溶液中是络合剂,它与氯化亚锡生成络合物。 无锡市环境科学研究所 杨麟 四、集成电路行业概况 4.4三废治理措施 4.4.1废水治理措施 高浓度含氟废水 低浓度含氟废水 废气洗涤塔废水 CMP/划片废水 工艺酸碱废水 调节池 含氟废水处理 收集池 中和处理 污水处理厂 河道 污水管网 絮凝沉淀 定量加入 锅炉排污 食堂污水 隔油池 厕所污水 化粪池 洁净服清洗污水 浴室及其它污水 纯水站再生废水 废气洗涤塔 无锡市环境科学研究所 杨麟 四、集成电路行业概况 4.4三废治理措施 4.4.1废水治理措施 高浓度含氟废水 低浓度含氟废水 废气洗涤塔废水 缓冲槽 收集池 pH调节池 反应池 混凝池 沉淀池 中和处理系统 澄清液 泵 污泥池 板框压滤机 泥饼外运 澄清液 滤液 H2SO4 NaOH Ca(OH)2 PAC POLYNER 定量加入 含氟废水处理工艺流程图 无锡市环境科学研究所 杨麟 四、集成电路行业概况 4.4三废治理措施 4.4.1废水治理措施 含铜废水处理工艺流程图 含铜废水 调节池 快混池 碱+硫化物 反应池 慢混池 沉淀池 含氟废水处理系统 硫酸亚铁 PH 污泥脱水系统 PAM 污泥 无锡市环境科学研究所 杨麟 四、集成电路行业概况 4.4三废治理措施 4.4.1废水治理措施 含锡废水处理工艺流程图 含锡废水 调节池 混凝池 NaOH 反应池 沉淀池 排放池 碱式氯化铝 PH 污泥脱水系统 PAM 污泥 排放 无锡市环境科学研究所 杨麟 四、集成电路行业概况 4.4三废治理措施 4.4.2废气治理措施 (1)酸性废气(氟化物、硫酸雾、NOx、HCL) (2)碱性废气(氨) 碱液喷淋洗涤塔 酸性废气 风机 排气筒 25m排空 吸收液配制 泵 洗涤塔废水排入含氟废水处理系统 碱性废气 酸液喷淋洗涤塔 风机 排气筒 25m排空 吸收液配制 泵 洗涤塔废水排入含氟废水处理系统 无锡市环境科学研究所 杨麟 四、集成电路行业概况 4.4三废治理措施 4.4.2废气治理措施 (3)有机废气(有机溶剂废气来源于涂胶、显影工序和各工序使用有机溶剂清洗过程，主要成份为丙酮、异丙醇、非甲烷总烃等有机物。) (4)工艺尾气(硅烷、磷烷、硼烷) 活性炭吸附塔 有机废气 风机 排气筒 25m排空 送供应公司处置 碱液喷淋洗涤塔 设备附带的燃烧净化装置 工艺尾气 风机 排气筒 25m排空 吸收液配制 泵 洗涤塔废水 含氟废水处理系统 无锡市环境科学研究所 杨麟 五、涉重行业环境管理 5.1管理思路 ? 1、实施严格污染源监管，对重点工业污染源监管。加强重点工业污染源的监管，促