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2011年总与2012年经营计划 ppt课件

研发中心,制造,生产技术 ,品质 - * - 目录 報告內容 2011年度经营总结 2011年组织架构 2011年KPI达成状况 2011年专案完成状况 2012年经营指标 2012年经营战略 研发设计 制程改进 2011年研发中心完成了37个专利的申请. 2011年共开发机种新项目75 个, 达成率 85%. DQE 部门的建立与正常运作, 减少出样的不良率,及产品可靠性及生产性. 重要客户开发的配合与通过. 例如: 三星, 大亚, 松下,TCL , 中兴. 人均产能由10年的4.3台提升至 5.71台,提升33%. 现场的5S 的管理的提升并通过三星公司QPA. 传统的自动切脚改为短脚作业,效率提升,成本节约. 黄胶制程改为白胶制程, 报废率降低.. 导入PCBA 的测试,防止不良流入成品段, 报废率降低, 品质的提升. 品质保证 品质体系的改进, 并通过国际顶级客户的QSA QPA 的认证, 提高公司知名度. 品质流程检讨与再建, 程序文件的整核 与修订. 品质激励机制(PK) 办法的推进. 信赖性机制的检讨与建立. 供应商品质管理的推进. I.2011年度经营总结及检讨 2011年研发中心完成了37个专利的申请. 2011年共开发机种新项目75 个, 达成率 85%. DQE 部门的建立与正常运作, 减少出样的不良率,及产品可靠性及生产性. 重要客户开发的配合与通过. 例如: 三星, 大亚, 松下,TCL , 中兴. 人均产能由10年的4.3台提升至 5.71台,提升33%. 现场的5S 的管理的提升并通过三星公司QPA. 传统的自动切脚改为短脚作业,效率提升,成本节约. 黄胶制程改为白胶制程, 报废率降低.. 导入PCBA 的测试,防止不良流入成品段, 报废率降低, 品质的提升. 品质体系的改进, 并通过国际顶级客户的QSA QPA 的认证, 提高公司知名度. 品质流程检讨与再建, 程序文件的整核 与修订. 品质激励机制(PK) 办法的推进. 信赖性机制的检讨与建立. 供应商品质管理的推进. I.2011年度经营总结及检讨 反 省 ●研发中心 ? 设计的技术欠佳, 新产品导入慢,样品成功率未能达成. ? 设计周期长, 不能满足客户的需求. ? 旧机种设计品质不良,制程自动化设计基准欠佳,影响生产的效率. ? 旧机种设计品质不佳,造成了客户退货及投诉. ● 制造部, 生产技术部. ? 2011年 5.71台, 业界的基准是9.1台, 人均产值偏低. ? 自动化水平低, 整体生产效率偏低. ? 制程直通率低 98.66%, QA 返工率高9.9% 影响品质与效率. ? CASE 报废率高. ● 品保部. ? 客户退货/投诉多, 品质不佳. ? 原材料供应商的品质管理部份弱, 供应商不能符合客户的要求,材料的不良多发. ? 环保管理系统有待提升. ? 信赖性的管理, 检出力有待提升. 未达成 95.6% 98% 未统计 送样合格率 7 达成 1.34% ≤1.5% 未统计 制程不良率 5 达成 97.36% ≥97.25 未统计 进料合格率 6 未达成 5.71台 9.1台 4.3台 生产力 (月均) 8 未达成 2.82次 ≤2次 未统计 设计不良引起品质不良 9 达成 5.45批 6批/月 未统计 客诉 4 未达成 9.91% ≤8% 未统计 QA 返工率 10 达成 3.8批 4批/月 未统计 客退 3 达成 0.45% 1.0% 未统计 停线工时 2 达成 85% 80% 未统计 新项目开发成功率 1 达成状况 实际实绩 2011年目标 2010达成 项目 序号 III.2011年KPI达成状况 小结:1》2011年总共考核指标10项,达到2011年预期目标的项目6个,未达成项目4 项达成率仅仅60%; 2》未达成项目主要在品质,生产效率,送样合格率,及设计不良导致返工均未 达到预期目标; IV.2011年度专案达成 附表1 进行中 全年90个项目,有27项还在认可中 2011.11.30 项 53 安规小组建立 结案 提升品质,降低成本 2011.06.30 项 1 短脚作业推行 进行中 PCB拼板加大(3PCS--》12PCS),提升SMT与锡炉效率 2011.11.30 款 18 PCB布局优化 进行中 提升品质,降低制程不良率(每月完成2款) 2011.11.30 系列 9 老产品改良 结案 从

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