工学过程装备机械基础 内压容器设计基础1.ppt

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工学过程装备机械基础 内压容器设计基础1

本章设计例题 容器的设计包括新容器的设计和在用容器的校核。 设计新容器包括的内容: 选取设计参数(包括已知的和设计者选取的) 套公式求出计算厚度。 向上圆整取名义厚度(钢板厚度)。 确定水压试验压力及水压试验时的应力校核。 在用容器校核包括的内容: 主要是校核在现有条件下壳壁中的应力是否满足许用应力的要求。 * 例 设计圆筒形液氨贮罐。Di=1800mm,pc=p=1.7MPa,操作温度为-3~40oC,试选材,确定筒体壁厚,确定封头的型式和壁厚。 解:1. 筒体 (1)选材:根据介质的性质(主要是腐蚀性)、温度及压力,适合的材料有20R、16MnR、15MnVR。其中16MnR性价比(综合性能、价格、市场供货情况)较好,故选择16MnR。 * (2)筒体厚度 计算厚度: Pc=1.7MPa, Di=1800mm φ=0.85(双面对接焊,局部无损探伤) [σ]t=170MPa(按设计温度为50oC查表) C2=2mm(根据介质腐蚀情况确定) 设计厚度δd= δ+ C2 =12.65mm C1=0.8mm(钢板厚度在8~25mm范围内) 取名义厚度δn=14mm δn=14mm时, [σ]t、 C1无变化,故以上计算不用修改。 * (3)水压试验时的压力及应力校核 筒体的有效厚度δe= δn-(C1 + C2 )=11.2mm σs=345MPa pT=1.25p [σ]/[σ]t =2.13MPa σt= pT(Di+ δe)/2 δe φ=202.62MPa σt 0.9 σs(310.5MPa) 满足要求。 * (4)平板封头 计算厚度 名义厚度 δn=120mm 封头 (1)球形封头 δn=8 mm (2)椭圆形封头 δn=14 mm (3)碟形封头 δn=18 mm * 各种封头技术经济性能比较: 球形 椭圆形 碟形 锥形 平板 受力情况 好 差 消耗材料 少 多 制造难易 难 易 椭圆形封头综合性能好,中低压容器大多采用之。 球形封头用于某些高压容器。 锥形封头常用于卸除含固体的物料或变径段。 平板封头用于人、手孔盖,小直径高压容器封头。 * 本 章 小 结 一、压力容器的基本知识 了解容器的结构,最基本的部件有筒体、封头、支座、人孔、接管五部分。 掌握容器的分类,特别是按介质压力的分类和综合分类。 二、中低压容器设计的理论基础 中低压容器一般均为薄壁回转壳体(K≤1.2),薄壁回转壳体受内压时,壳壁中产生环向和轴向的拉应力(薄膜应力,薄膜应力的含义是应力沿壁厚均布),应力的大小及分布情况用无力矩理论(薄膜理论)求解。 * 掌握回转壳体的几个几何概念。经线、法线、平行圆半径r、第一曲率半径R1、第二曲率半径R2。典型壳体的第一、第二曲率半径的计算,球壳: R1= R2=R;圆筒: R1=∞, R2=R;圆锥: R1=∞, R2=r/cosα。 3. 拉氏方程(9-1)和区域平衡方程(9-2)的推导思路,取微元体—分析其受力—列法线方向力的平衡—化简得出(9-1)。取部分壳体—分析其受力—列轴线方向力的平衡—得出(9-2)。注意(9-1)式的适用范围。 4. 用(9-1)、(9-2)求解典型壳体受气压时壳壁中应力的步骤: (1)求出壳体的第一、第二曲率半径R1、R2。 (2)由(9-2)求σφ,再由(9-1)求σθ。 * 几种典型壳体受气压时壳壁中的应力值及分布情况,以及由此得出的对实际应用有指导意义的结论。 圆筒 球壳 标准椭球壳 顶点处 赤道处 * 圆锥壳 顶点处 锥壳大端处有最大值 (1)圆筒体上开椭圆孔时,其短轴应与圆筒轴线平行。 (2)圆锥壳的锥顶处应力为零,故在此开孔较好。 (3)在压力p、直径D、壁厚δ相同的条件下,圆筒中的最大薄膜应力是球壳中的2倍,故用球壳可节省材料。 (4)圆锥壳中的最大薄膜应力是圆筒的1/cosα倍,故锥壳比圆筒要厚。 结论: * 球壳、圆筒、圆锥壳、标准椭球壳中的最大薄膜应力可用如下通式表示: 球壳:k=0.5 圆筒、标准椭球壳:k=1 圆锥壳: k=1/cosα 决定壳体中薄膜应力大小的因素有两个,一个是压力p,一个是壳体的δ/D值,壳体形状对薄膜应力的影响则反映在系数k中。 * 三、边缘应力 什么情况下会产生边缘应力? 壳体结构不连续处会产生边缘应力,如曲率、厚

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