第14章创建元件封装与作业.pptVIP

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7、 设定元件名称 实例3 手动创建不规则的PCB元件封装 由于某些电子元件的引脚非常特殊,或者设计人员使用了一 个最新的电子元件,用PCB元件向导往往无法创建新的元件封 装。这时,可以根据该元件的实际参数手动创建引脚封装。 手动创建元件引脚封装,需要用直线或曲线来表示元件的外 形轮廓,然后添加焊盘来形成引脚连接。元件封装的参数可 以放置在PCB板的任意工作层上,但元件的轮廓只能放置在顶 层丝印层上,焊盘只能放在信号层上。 下面详细介绍手动创建PCB元件封装的操作步骤。 (1)创建新的空元件文档。打开PCB元件库NewPcbLib.PcbLib,单击菜单栏中的“工具”→“新的空元件”命令,这时在“PCB Library(PCB元件库)”面板的元件封装列表中会出现一个新的PCBCOMPONENT_1空文件。双击该文件,在弹出的对话框中将元件名称改为“New-NPN” 。 (2)放置焊盘。在“Top-Layer(顶层)”,单击菜单栏中的“放置”→“焊盘”命令,光标箭头上悬浮一个十字光标和一个焊盘,单击确定焊盘的位置。按照同样的方法放置另外两个焊盘。 (3)设置焊盘属性。双击焊盘进入焊盘属性设置对话框。 在“指示”文本框中的引脚名称分别为b、c、e,3个焊盘的坐标分 别为b(0,100)、c(-100,0)、e(100,0),设置完毕后的焊盘。 (4)焊盘放置完毕后,需要绘制元件的轮廓线。所谓元件轮廓线,就是该元件封装在电路板上占用的空间尺寸。轮廓线的线状和大小取决于实际元件的形状和大小,通常需要测量实际元件。 单击工作区窗口下方标签栏中的“Top Overlay(顶层覆盖)”选项,将活动层设置为顶层丝印层。单击菜单栏中的“放置”→“走线”命令,光标变为十字形状,单击确定直线的起点,移动光标拉出一条直线,用光标将直线拉到合适位置,单击确定直线终点。 绘制一条弧线。单击菜单栏中的“放置”→“圆弧(中心)”命令,光标变为十字形状,将光标移至坐标原点,单击确定弧线的圆心,然后将光标移至直线的任意一个端点,单击确定圆弧的直径。再在直线两个端点单击确定该弧线,右击或者按Esc键退出该操作。 (5)设置元件参考点。在“编辑””菜单的“设置参考”子菜单中有3个命令,即“1脚”、“中心”和“定位”。读者可以自己选择合适的元件参考点。 至此,手动创建的PCB元件封装就制作完成了。我们看到,在“PCB Library(PCB元件库)”面板的元件列表中多出了一个NEW-NPN的元件封装,而且在该面板中还列出了该元件封装的详细信息。 练习1 仿真要求:输出波形 PCB设计要求: 1 使用单层电路板 2 电源地线铜模线的宽度为50mil 3 一般布线宽度为25mil 4 手工布局布线 5 单层布线 6 从输出引出一根线,接到4管脚的接插件上,接地点也引导接插件 参考电路板 练习2 仿真:输出波形 pcb要求: 1 使用单层板 2 电源、地线铜模导线宽度50mil 3 一般布线宽度20mil 4 手工布局布线 5 布板时,注意输入端、输出端、电压端和接地端的使用 参考电路板 练习3 仿真:输出波形 pcb要求: 1 使用单面板 2 电源、地线20mil 3 手工布局布线(仅限底层) 4 一般线宽10mil 5 布板时,注意输入端、输出端、电压端和接地端的使用 练习4 仿真输出波形 PCB设置: 1 使用双面板 2电源铜模导线25mil 3一般线宽10mil 4 手工布局布线 5 尽量不用过孔 6 顶层水平线,底层垂直线 7 布板时,注意输入端、输出端、电压端和接地端的使用 练习5 仿真输出波形 PCB要求: 使用双面板 电源、地线铜模导线50mil 一般线宽25mil 手工布局布线 尽量不用过孔 顶层水平线,底层垂直线 7 布板时,注意输入端、输出端、电压端和接地端的使用 练习6 计数译码电路如图所示,观察输出波形,试设计该电路的电路板。设计要求 (1)使用双层电路板。 (2)电源地线的铜膜线宽度为25mil。 (3)一般布线的宽度为10mil。 (4)人工放置元件封装,并排列元件封装。 (5)人工连接铜膜线。 (6)布线时考虑顶层和底层都走线,顶层走水平线,底层走垂直线。 (7)尽量不用过孔 在画电路板图中更改线宽属性前需要更改最大线宽值: 首先选择Dsign/Rules菜单,然后在弹出的窗口中选择Routing页面,再在 RuleClasses下拉框中,选择Width Constraint规则,按下该规则窗口中的 Properties按钮,屏幕弹出设置窗口,将该窗口中将Maximum Width设置 为100mil。 如果不设置该规则,就不能将线的宽度改宽。 参考电路板

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