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文件名稱 全面禁止物質廢止計劃 文件編碼 Q3036 職務管理單位：品保單位、生產單位、研發單位 生管單位、業務單位 頁 次 1/11 版 別 B版 目的: 為滿足國內外客戶之需求,盡本公司之應有之責任,實現環境政策目標,最終取消全面廢止物質之使用,制定本計劃. 範圍: 本公司產品使用之原材料 權責: 3.1 品保單位: 負責對供應商稽核調查與追蹤,對供應商管制產品中全面禁止物質進行監督、管控,以最終實現其全面廢止. 3.2 采購: 負責與供應商溝通、聯絡,及時傳達全面禁止物質廢止計劃與期限. 3..3研發單位: 根據全面禁止物質計劃及時修定其零件,材料規格, 以符合計劃之規定. 定義: (無 ) 內容: 參考: SS-00259 SONY 技術標準 5. 內容 環境管理物質主要目標和原材料禁用日期 物質名稱: 鎘以及鎘的化合物 說明:金屬、合金、無機化合物、有機化合物、無機鹽、有機鹽和其它物質 對象 禁止供貨時期 1級 ●【塑料袋、膠袋、帶、捆綁帶、紙箱、隔板、墨水等】 ● 塑料(包括橡膠)材料中使用的穩定劑、顏料、染料 ● 表面處理(電鍍、無電解電鍍等)、塗層 ● 日光燈(小型日光燈、直管日光燈) 立即執行 2級、適用對象外的所有用途. ●溫度保險絲的可熔體 ●玻璃以及玻璃塗料、染料(用於玻璃的顏料、染料以及玻璃用塗料) ●焊錫(鎘含有的熒光體、CDS光導電池單元 ●電阻(玻璃料) 立即執行 (從2005年1月1日開始) 含鋅金屬(黃銅、熔鍍鈄等)構成的部件、部位、鎘的含量超過100ppm的產品 立即執行 (從2005年1月1日開始) 適用對象外 ●要求使用可靠性高的電鍍而沒有替代材料的產品 ●光學玻璃、濾光玻璃 允許濃度：5PPM以下：【測定對象：塑料(包括橡膠)、塗料、墨水】 核 准 審 查 製 稿 Q3036 FM-001 文件名稱 全面禁止物質廢止計劃 文件編碼 Q3036 職務管理單位：品保單位、生產單位、研發單位 生管單位、業務單位 頁 次 2/11 版 別 B版 物質名稱：鉛及鉛的化合物 說明：金屬、合金、無機化合物、有機化合物、無機鹽、有機鹽等包含鉛元素的所有物質為對象范圍 對象 禁止供貨時期 1級 ●包裝材料 ●用於印刷電路板而使用的塗料、墨水 立即執行 ●部件的外表電極、引線端子等的表面處理(電氣部件/半導體設備/散熱片等) ●AC適配器、電源電纜、連接電纜、遙控指揮器、鼠標、設備外露部分中使用的塑料(包括橡膠)材料中的穩定劑、顏料、染料。 ●機器外露部分中使用的塗料、墨水 立即執行(從2004年4月1日開始) 3級、適用對象外項目以外的所有用途。 例如： ●???????? 部分的外部電極、引線端子等的表面處理中AC適配器、遙控指揮器、半導體設備等內裝的部件 ●???????? 鉛為85wt%以下的有鉛焊錫中，所含有的鉛的含量超過1000ppm的產品 ●???????? 含有超過允許濃度(*1)的各種合金(包括焊錫材料) ●???????? AC適配器、電源電纜、連接電纜、遙控指揮器、鼠標、設備的外露部分以外所使用的塑料(包括橡膠)材料中的穩定劑、顏料、染料 ●???????? 機器外露部分以外使用的塗料、墨水等 立即執行(從2005年1月1日開始) 3級 ● 使用無電解鍍鎳、無電解鍍金時，電鍍膜中的鉛含量超過1000ppm的部件 立即執行(從2006年2月1日開始) 適用對象外 ●部件、設備的連接用高熔點焊錫(鉛為85%以上的有鉛焊錫) ●電子陶瓷部件【壓電元件，陶瓷感應材料、磁性材料(鐵氧體)】 ●光學玻璃、濾光玻璃 適用對象外 ●顯像管、電子部件、熒光顯示管所使用的玻璃材料 電子部件中使用的玻璃材料，包括電阻、導電漿(銀漿、銅漿)、粘結劑、玻璃料、密封材料等。 ●用於連接微處理器端子和器件封裝的焊錫中由2種以上的元素組成，鉛的含量為80wt%以上85wt%以下的焊錫。 ●接Filp Chip囂件封裝內部的半導體芯片和連接電路板的焊錫(包括C4焊錫球下的焊錫漿) (*1)各种合金的含鉛允許濃度 合金的種類 含鉛允許濃度 鋼材 ≦0.35wt% 鋁合金 ≦0.4wt% 銅合金(也包括鑄銅、磷青銅) ≦4wt% 焊錫 ≦1000ppm 允許濃度：100ppm以下：【測定對象：塑料(包括橡膠)、塗料、墨水】 Q3036 FM-002 文件名稱 全面禁止物質