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蒸发冷却在通信机房中应用研究 　　摘要：通过分析地下工程通信机房的空调特性，比较了通信机房空调设计在地面建筑与地下工程中的不同；对蒸发冷却在通信机房中的应用进行了可行性分析；最后分析了不同气流组织形式下通信机房的空调效果。 　　关键词：通信机房；蒸发式换热；蒸发冷却；气流组织方式 　　 中图分类号：E965 文献标识码：A 　　一、 地下工程通信机房的空调特性 　　在地面建筑中，通信机房空调系统的主要特点为[[[1] 王伟，黄翔，吴生. 浅析蒸发冷却式空调在通信机房中的应用[C]．全国暖通空调制冷2010年学术年会论文集，2010],[[2] 周海东，黄翔，屈元. 蒸发冷却空调在通信机房（基站）中的应用探讨[J]. 洁净与空调技术，2011.3:40-43]]：通信设备自身发热量大且95%的热量为显热、房间散湿量小；送风量大且送风焓差小；要求全年可靠稳定运行且全年提供冷负荷；具有防尘要求等。而地下工程通信机房与地面建筑不同，具有自身的特点。 　　对于通信机房的温湿度要求，美国ASHRAE协会的TC9.9标准做出了相关规定[[[3] 美国采暖,制冷与空调工程师协会. DATA PROCESSING AND ELECTRONIC OFFICE AREAS. ASHRAE HVAC handbook，2007]]，如表4-1所示。 　　 　　 　　表4-1 ASHRAE协会对通信机房的环境标准 　　类别 温度范围 　　(℃) 湿度范围 　　(%) 露点温度限值(℃) 适用场合 　　A类 允许值15~32 允许值20~80 17 存储类数据处理设备 　　和高级服务器 　　 推荐值20~25 推荐值40~55 　　B类 允许值10~32 允许值20~80 21 存储类数据处理设备 　　和服务器 　　 推荐值20~25 推荐值40~55 　　C类 允许值5~35 允许值8~80 28 工作站，打印机和台式电脑 　　D类 允许值5~40 允许值8~80 28 普通电子设备 　　我国对电子信息机房也做出了相关的规范要求，由GB50174-2008《电子信息系统机房设计规范》可知，对通信机房的环境要求如表4-2所示。 　　表4-2 通信机房的环境要求 　　项目 机房的技术要求 备注 　　 A级 B级 C级 　　主机房温度（开机时）(℃) 23±1 23±1 18~28 不得结露，同时A级和B级主机房的空气含尘浓度在静态条件下测试，每升空气中≥0.5μm的尘粒数少于18000粒。机房内照明均匀度大于0.7，机房有人???班时，噪声值应小于65Db(A) 　　主机房温度（停机时）(℃) 5~35 5~35 5~35 　　辅助区温度（开机时）(℃) 18~28 18~28 18~28 　　辅助区温度（停机时）(℃) 5~35 5~35 5~35 　　不间断电源系统电池室温度(℃) 15~25 15~25 15~25 　　主机房相对湿度（开机时）(%) 40~55 40~55 35~75 　　主机房相对湿度（停机时）(%) 40~70 40~70 20~80 　　辅助区相对湿度（开机时）(%) 35~75 35~75 35~75 　　辅助区相对湿度（开机时）(%) 20~80 20~80 20~80 　　主机房和辅助区温度变化率（开、停机时）(℃/h) 　　2. 设备背靠背+上送下回 　　其机房布局如图4-2所示，该方式与图4-1所示的方式相比，能获得较好的空调冷却效果。由于该方式有效地将房间内冷、热通道相隔离，避免了风口送出的冷风与机柜排出的热风进行冷热参混，而影响冷却效果。此种方式适合于无人值班的小型计算机机房、介质存储间等。 　　3. 设备均匀分布+下送上回 　　其机房布局如图4-3所示，地板下送风直接将低温空气从底部送到机柜内，吸收机柜产生的热量后从顶部排出。该方式的气流方向与空气特性相同，空调效果较好，同时送风均匀，噪音小。此种方式适合于已安装防静电地板等架空地板的散热量大的机房中，例如数据中心、网络机房、服务器机房等。该方式的缺点为初投资大、地板的洁净度要求高等，同时此种方式的冷、热通道仍存在混合现象。 　　4. 设备背靠背+下送上回 　　其机房布局如图4-4所示，该种方式适用于高热密度通信机房，由于有效地隔离了冷、热通道，能获得较好的制冷效果。同时当机柜的发热量不均时，同一机柜内应将发热量高的设备安装在机柜底部，并在底部安装辅助风扇用于排热。不同机柜时，应将发热量较大的机柜错开放置，避免局部冷量不足时产生局部过热问题影响通信机房的功能。 　　结束语 　　当通信机房为发热量小的UPS室或配电室，只有少量机柜且需要人员值班时可选用图4-1所示的均匀分布+上