焊接工艺训练.docVIP

n8 X7 t! r _5 [ \; e0 {) x( F$ F2 P. ^第一节??SMD元件拆焊技术5 `9 O, P8 b+ W; P/ F s8 b$ b( F7 m; b2 g??v# M一、实训目的：$ z: T4 D6 q1 g+ n. t3 i+ E7 Z1 \5 b1 I5 q1.熟悉常用焊接工具的性能特点及操作使用方法。??M: G# O6 {??W4 s+ d* G7 `0 u5 w0 k, m3 d u2 z2.掌握SMD元件的拆焊技巧。6 Y9 Y??x8 ~1 ^$ a9 ^0 u8 Z, @ x: T2 n D% j. T! Q二、实训器材：8 e7 |, W3 {+ E) V, V# ?: M3 q8 C) S4 W- D0 r) r/ W u热风枪? ?? ?? ?? ???1台? ?? ?? ? 防静电电烙铁? ?? ?? ???1把 + g. J7 W3 z e( w5 K8 y4 t9 b+ U* _3 R- P% T/ z+ H6 L0 n3 \手机板? ?? ?? ?? ???1块? ?? ?? ? 镊子? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ???1把3 ], v??p0 _$ E+ }: h2 I7 U5 G! t+ l低溶点焊锡丝? ???适量? ?? ? 松香焊剂（助焊剂）??适量? ? {5