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FPC的夢工廠 輕薄短小的精巧夢想世界--基礎入門 FPC的基礎入門 FPC的特性 P.3~P5 FPC的基本結構 P.6~P13 FPC的工程說明與不良介紹 P.14~P.53 FPC的應用用途 P.54~P.72 愛FPC的宣言 P.73 FPC特性--輕薄短小 輕:重量比RPC(硬板)輕 可以減少最終產品的重量 薄:厚度比RPC薄 可以提高柔軟度. 加強再有限空間內在三度空間的組裝 短:組裝工時短 所有線路都配置完成. 省去多餘排線的連接工作 小:體積比RPC小 可以有效降低產品體積. 增加攜帶上的便利性 FPC到底有多薄 RPC大約為1.6mm FPC大約為0.13mm. 只有RPC1/10的厚度而已 FPC特性的缺點 機械強度小. 易龜裂 製程設計困難 重加工的可能性低 檢查困難 無法單一承載較重的部品 容易產生折, 打, 傷痕 產品的成本較高 請 千 萬 愛 惜 FPC FPC基材構成 主要材質 壓延銅 電解銅 構成圖示 FPC的基本結構--材料篇銅箔基板(Copper Film) 銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz與1/2oz. 基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種. 接著劑:厚度依客戶要求而決定. FPC的基本結構--材料篇保護膠片(Cover Film) 保護膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil. 接著劑:厚度依客戶要求而決定. 離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物. FPC的基本結構--材料篇補強膠片(PI Stiffener Film) 補強膠片:補強FPC的機械強度, 方便表面實裝作業. 常見的厚度有5mil與9mil. 接著劑:厚度依客戶要求而決定. 離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物. FPC的基本結構--材料篇接著劑膠片(Adhesive Sheet) 離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物. 接著劑:厚度依客戶要求而決定. 功能在於貼合金屬或樹脂補強板 FPC的斷面圖--單面板 保護膠片 接著劑 銅箔 基板膠片 補強膠片 補強板 表面處理 FPC的斷面圖--雙面板 保護膠片 接著劑 基板膠片 銅箔 表面處理 FPC製造工程概要 DATA檔案交遞. 圖面規格基準. dxf.dwg.iges.gerber. 設計處理. 線路data檢查. 製品圖規格基準決定. 製品工程、治工具設計. 治工具、底片、版樣製作. FPC 製造流程 FPC流程簡介--塗布 前工程(單面FPC) 單面銅張板.(singie side FPC) 壓延銅.(rolled) 電解銅.(electro) 1/2oz.1/2mil. 1/2oz.1mil. 1oz.1mil. 前工程(單面FPC) PPG基準穴加工. (guide holes piercing) (整sheet沖孔) VGP基準穴加工. (guide holes piercing) (單孔沖孔) 前工程(雙面FPC) 雙面銅張板.(double side FPC) 壓延銅.(rolled) 電解銅.(electro) 1/2oz.1/2mil.1/2oz. 1oz.1mil.1oz. 1oz.2mil.1oz. 前工程(雙面FPC) NC沖孔加工.(punching) TH-hole 0.2mm~.(設計值) 導體寬 0.5mm~.(設計值) FPC流程簡介--線路成形 前工程(單面FPC) 乾膜壓合.(photoresist coating) FPC線路成形--斷面說明 線路成形 露光.(exposure) 其目的在於利用光阻劑乾膜的化學反應,與底片搭配,再經過蝕刻後,形成線路. 銅厚 導體W 導體P 1/2OZ 0.07mm 0.07mm 1OZ 0.07mm 0.1mm 2OZ 0.12mm 0.175mm 通電量的關係: 1oz銅箔1mm導體1A(安培) FPC線路成形--斷面說明 線路成形 顯像.(developping) 未曝光乾膜洗去. 線路成形 蝕刻.(etching) 銅露部蝕刻掉. FPC線路成形--斷面說明 線路成形 剝離.(photoresist stripping) 殘留感光乳劑剝離. FPC線路成形--斷面說明 FPC流程簡介--絕緣壓著 材料準備工程 保護膠片.(cover film) 1/2mil. 1mil. 材料準備工程 保膠沖孔.(cover hole) ψ0.6mm以上. 中間工程 保膠壓合工程.(lamination