第八章电子件装配工艺.pptVIP

第八章 电子部件装配工艺 （５）在面板上贴铭牌、装饰、控制指示片等，应按要求贴在指定位置，并要端正牢固。 （６）面板与外壳合拢装配时，用自攻螺钉紧固应无偏斜、松动、并准确装配到位。装配完毕，用“风枪”清洁面板、机壳表面，然后装塑料袋封口，并加塑料泡沫衬垫后装箱。 （７）电子产品盒式结构由前、后盖组成，前、后盖采用卡扣嵌装连接，依靠塑料自身的形变弹性，使凸缘镶嵌在凹槽内相互卡住，这种镶嵌结构可以少用或免用自攻螺钉紧固前、后盖，简化装配过程。 8.3.3 屏蔽装置的装配 屏蔽的目的是阻止电磁能量的传播，并将其限制在一定的空间范围内，即将干扰源与受感物隔离开来，减少干扰源对受感物的干扰，从而使寄生耦合减少到允许的程度。一般凡是“场”的干扰都可以用屏蔽方法来削弱。屏蔽效果用屏蔽的有效性来度量，它表示干扰辐射能量经屏蔽后被衰减的程度，用分贝（dB）表示。屏蔽有效性愈大，表示屏蔽效果愈好。 8.3　散热件、屏蔽装置的装配工艺 * * (6)做好印制电路板组装元器件的准备工作。 ①元器件引线成形：为了保证波峰焊焊接质量，元器件装插前必须进行引线整形。 ②印制电路板铆孔：质量比较大的电子元器件要用铜铆钉在印制电路板上的插装孔加固，防止元器件插装、焊接后，因振动等原因而发生焊盘剥脱损坏现象。 ③装散热片：大功率的三极管、功放集成电路等需要散热的元器件，要预先做好散热片的装