电子功能材料及元器件（大学课件）梁喜双-2-5 固态烧结.pptxVIP

2-5 固态烧结2-5 固态烧结 固体材料的烧结现象、机理和工艺条件的控制对改进材料的显微结构及其物理化学性质是十分重要的，尤其是在功能陶瓷材料的制备过程中，首先由粉体经加工成形（固态素坯），再经适当的固态烧结而得到具有某些性能的陶瓷材料。 若对固态素坯加热，其中的物质质点将产生迁移运动使材料产生收缩。在低于材料熔点的温度下，素坯变成致密的多晶体，这种过程称为烧结。2-5 固态烧结 在烧结的过程中，发生的主要变化为微粒或晶粒尺寸与形状的改变，以及伴随的气孔尺寸与形状的变化，在最终形成致密体时，气孔也将完全消失。 烧结的过程需要在高温下进行。烧结温度一般为材料的熔融温度的0.3-0.9倍，具体温度值取决于材料本身的性质及外部工艺条件。 经过烧结的材料，宏观上产生的变化为收缩、致密化与强度增大。因此烧结的程度与速率可以用收缩率、气孔率、密度等及其与时间的关系来表征。2-5 固态烧结烧结过程分为初期、中期、后期三个阶段（1）初期模型－－描述球形粉粒间接触面积扩展及素坯收缩率为 5％的阶段模型（2）中期模型－－描述材料经初期烧结后，相互结合在一起的微粒将开始晶粒生长，终点通常以气孔率5%为标志。（3）后期模型－－描述呈球形的气孔沿着3叉晶界角落排出烧结体并使烧结体的密度达到或接近理论数值之阶段的模型2-5 固态烧结初期模型 从热力学角度，烧结而导致材料致密化的基本驱动力是表面、界面的减少从