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干膜光成像工艺规范 PAGE 干膜光成像工艺规范 目 录 目的4 范围4 定义4 操作方法4-5 磨板6-9 贴膜9-11 曝光11-13 显影13-17 检查17-18 故障与排除18-19 注意：以下所有数据建议参考，与你公司如有相同实属巧合。 目的：本文旨在建立干膜光成像工艺之操作规范及工艺控制要求、设备之日常维护方法和要求。 范围: 适用于线路板光成像工艺过程之干膜、曝光、显影工序。 定义：光成像——指将底片的线路图像移到覆铜板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。 操作方法 安全。 化学溶液加入槽中时，应戴橡胶手套，必要时戴上安全眼镜，眼睛和皮肤避免与其接触，如果化学溶液溅到皮肤上，需立即用自来水进行冲洗, 并报告领班。 溅到地上的化学药品须立即擦净。 操作时不要观看紫外光源。 不要操作没上盖子和没安装固定好的机器。 酒精、丙酮等易燃品使用完后应盖好盖子。 主要设备 设备名称 机械磨板机 贴膜机 双面曝光机 显影机 主要物品 名 称 干膜 重氮片 重氮片保护膜 氨水 酒精 浓硫酸 碳酸钠 消泡剂 制程能力 项目 尺寸（mm） 备注 板尺寸 610×460 Max 干膜隔离环 0.13 Min 外层线宽/线间距 0.10 Min 干膜盖孔能力 6.5 Max 对位精度 ±0.05 Min 工艺流程图 双面板制作过程 来板检查→磨板→贴膜 →停留15min→对位→曝光→停留15min→显影→检查修正→下道工序 内层底片铆合内层板制作过程： 内层底片铆合 来板检查→ 磨板/化学清洗→ 贴膜→ 停留15min———————→对位→ 曝光→ 停留15min→显影→检查修正→转下道工序（蚀刻）。 工艺环境及要求 生产前对所有设备和周围环境进行约30分钟的擦拭或吸尘等清洁工作，所有工作区域都必须保持干净整洁。 贴膜、曝光间属四级空调区，环境要求：温度21±2℃，湿度55eq \o(\s\up 6(+8),\s\do 2(-5))%，该区照明灯为安全黄光灯，室内不得漏白光。 进入贴膜、曝光间必须穿防静电服（防尘服），并经风淋门风淋10秒以上，风淋时应将两侧门关紧，将风淋嘴对准防静电服全身风淋。 防静电服的着装方法：先戴帽，将头发置于帽内，再穿衣、以裤束紧上衣，以袜束紧裤脚，防静电服只能在指定范围内穿着，并要保持整洁。 风淋门不允许开着或半掩着，不允许两道门同时是开启状态，否则有过量的灰尘和污物进入，不许将有灰尘的物品（如纸箱）带入工作区域内。风淋门前面的过道每天必须进行清洁。 除了对位、曝光人员不戴手套取放板子外，工序的其它工位（磨板、贴膜、显影、检板）取放、接收板子的人员一律要戴洁净干燥的白细纱手套取放板子，磨板接板贴膜放板人员戴指套操作。并要做到轻拿轻放，手指不得触及线路图形，板角不得碰伤其它板的铜面或干膜线路。 磨板 目的：保证贴膜前的板面干燥清洁无氧化、胶渍等污物。 物料：硫酸（工业）、尼龙磨刷（第1对为320目，第2对为500目）。 工具：吸管、胶手套、无毛白纱手套。 工序流程： 入板→稀硫酸洗→循环水洗→水洗→ 磨刷（1对320目）→ 磨刷（1对500目）→中压水洗→水洗→挤干→吹干→烘干→出板。 工艺条件 控制项目 控制范围 最佳范围 输送速度 内层：2.0-3.0m/min 铅锡板：1.8-3.0m/min 金板：1.6-2.0m/min 内层：2.8m/min 铅锡板：2.5m/min（其中有长条孔的锡板速度为1.5-2.0m/min） 金板：1.8m/min 磨刷压力 1.5-3.0A 1.5-2.0 硫酸浓度 1%-3% 2% 烘干温度 60-90 70-80 硫酸喷淋压力 10-28psi 10-20psi（或0.7-1.5kg/cm2 水洗喷淋压力 10-28psi 10-20psi（或0.7-1.5kg/cm2 磨痕宽度 10-15mm 12-13mm 水膜破裂时间 水膜保持15秒以上 水膜保持15秒以上 操作方法 开机：依次打开下列开关。 水闸开关→电源→输送→水洗→中压水洗→循环水洗→酸洗→挤干→吹干→烘干→摇摆→磨刷。 配制药水 先放掉旧药水、清洗缸内残渣。 加入100升自来水，用虹吸管吸取2升硫酸，缓缓加入水中。 开机循环3-5min即可投入使用，一般要求每班要换一次药水。 关机：依开机的相反顺序进行。 检测判断方法 一般通过磨痕试验和水膜破裂试验来检测磨板效果，要求磨出来的板干燥洁净，无污迹、氧化点。 磨痕试验： 取一块未经钻孔或已钻孔但未作图形的且与生产板同厚度的覆铜板作试板。 打开输送→放板入上（下）刷位置→关闭输送→调动磨刷进给压力到设定值→打开上（下）刷喷啉并磨板8-10秒→关闭磨刷→打开输送→取出试板。 将板子传送出来，检查上（下）刷的磨痕是否均