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各类封装的简称 2008-08-16 08:39 芯片封装一般是塑料之类的东西。以C开头的封装是陶瓷封装。CERAMIC封装一般用在工业级或军品级的型号上，PLASTIC封装一般用在民品级或工业级的型号上，前者的价钱要贵些。一般若无特殊要求，用PLASTIC封装就可以了。???? PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier Package???? 是指管脚类似J字形的内弯引脚, 既可以用插座焊在板子上, 也可以直接焊在板子上.???? TQFP, PQFP长的样子差不多, 都是很细很密的贴片管脚, 一般用于希望板子???? 紧凑的设计中,节省面积。???? TQFP: Thin Quad Flatpack Package???? TQFP 是四边有细脚(每MM两个脚)，焊接困难，若要机器焊需做钢网???? PQFP:???? Plastic Quad Flatpack Package???? PQFP 比TQFP的管脚稍粗，若用机器焊可能只要做铜网即可。??????? CPGA: Ceramic Pin Grid Array Package???? PII以外的CPU（486，586）的封装形式就是CPGA???????? PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier Package 塑料有引线芯片载体封装，常用的有???? PC20，28，44，68和84等引脚???? TQFP: Thin Quad Flatpack Package 细四周扁平封装，常见100，144，176等引脚???? PQFP: Plastic Quad Flatpack Package 塑料四周扁平封装，常见44，100，160， ???? 208，240，304等引脚???? CPGA: Ceramic Pin Grid Array Package 陶瓷针栅阵列封装，常见68，84，120，???? 132，156，175，191，233，299，411，475，559等引脚???? DIP : Dual In-line Package 双列直插封装???? SH－DIP: Shrink Dual In-line Package 收缩双列直插封装???? SIP : Single In-line Package 单列直插封装???? ZIP : Z－In-line Package Z字形直插封装???? PGA : Pin Grid Array 针栅阵列封装（或柱形封装）???? 以上为通孔（Through Hole）封装???? SOP : Small Outline Package 小外形封装???? SOJ : Small Outline with J-lead 小外形带J引脚封装（类似于PLCC）???? QFP : Quard Flatpacks 四周扁平封装???? VQFP : Very Thin QFP 甚细四周扁平封装（和TQFP类似，不同在引脚数少，???? 常用44，64和100脚）???? HTQFP : Heat Sink Quard Flatpacks 带散热片四周扁平封装???? CQFP : Ceramic Quad Flatpack 陶瓷四周扁平封装（瓷载体，和一般的???? QFP不同在于其引脚从内部向四周平行散开至芯片边缘，外形上???? 看象长了四只“角”）???? LCC : Leadless Chip Carrier 无引线载体???? BGA : Ball Grid Array 球栅阵列封装???? TCP : Tape Carrier Package 带载封装（如电子表中的黑胶保护的那种封装）???? CSP : Chip Scale (or Size) Package 芯片规模封装（芯片面积仅比硅片大???? 20％，比BGA和TSOP尺寸都小）???? 具体可以参考一下ANSI Y14.5M-1982标准????? 以上为表面贴装（SMT : Surface Mount Technology）封装PII的封装叫S.E.C. Cartridge（ The Single Edge Contact (S.E.C.)） ????? 是Intel公司独特的封装技术???? TSOP???? thin small out-line package???? TSOP是AMD29F016 INTEL28FXXX的封装???? TSOPII???? thin small out-line package(II)??