配线架的成端连接方法及接端子的加工工艺.docVIP

深圳市云龙科技有限公司 深圳市云龙科技有限公司 Younglion technologles Co., Ltd Shenzhen 第 PAGE 15 页 共 NUMPAGES 15 页 配线架的成端连接方法及接线端子的加工工艺 张文渊 一：绪论 配线架的成端连接一般应用于总配、120Ω数配、综合布线中的宽带部分和接入网系统的内置配线仓部分，其连接与电气、计算机和通信中的连接有相通之处，要求连接操作方便，接续可靠，但也有部分要求不尽不同。配线架的成端连接依据连接方式的不同，分为焊接与无焊连接两类。 焊接的原理是用低熔点合金（焊锡）作为焊剂，充填导线和金属端子之间的空隙，使导线和端子形成可靠的电气连接。焊接操作比较繁琐，先要剥去线头部位上的绝缘层，并刮去导线和金属端子表面的氧化膜，然后把刮光的线头用尖嘴钳紧紧绕在端子上，再在上面涂上助焊剂，并用电烙铁把焊锡焊上。早期的总配线架，横列（内线侧）的测试排和直列（外线侧）的保安排，其成端连接方法都是采用焊接，往复操作容易发生接触不良甚至断线，在施工时辅助材料多，施工安全性较差且操作繁琐，成端的施工效率极低，随着通信工程越来越浩大，对施工效率的要求越来越高，所以后来逐步被无焊连接代替，现在新装的配线架已很少有焊接式。 无焊连接是用适当的方法，使导线和端子间保持一定的压力，以达到良好电气接触。无焊连接有螺丝压接、绕接和卡接三种，螺丝压接法的操作效率低，且体积较大，要求较多的操作空间，除在极小容量的用户交换机中沿用外，绝大多数成端连接只采用绕接和卡接两种方法。所以本文介绍的成端连接方法主要指的是绕接和卡接两种方法，在加工工艺中则主要介绍制作工艺比较复杂的卡接端子的制作工艺。 二：成端连接的基本原理 两种金属接触面通过压力互相连接在一起，其连接的质量用接触电阻来衡量，它包括接触面间的纯接触电阻和薄膜电阻两部分。金属表面的显微结构都是凹凸不平的，当两个金属面接触时，真正起作用构成电气连接的是气密区，如施加于接触面间的压力增大，气密区会增加，从而形成了更多的接触点和面，但与导体的外表面积相比，则仍是很小的一部分，电流到达接触界面时只能从气密区通过，相当于导体的连接处的有效截面变小了，这就产生了接触电阻。接触电阻与所用材料的电阻率、硬度、粗糙度和接触面的机械受力情况有关，随着接触压力的增大而减少，随着材料的硬度及其电阻率的增大而增加。因此，要减少纯接触电阻应增大并长期保持接触面的接触压力和使用软金属镀层以增大接触面积。 金属表面通常都覆盖有一层由油污物或腐蚀生成物形成的薄膜，呈现一定的电阻值，称为薄膜电阻。当薄膜厚度在10?~15埃（1埃=10-10米）以下时，对接触电阻的影响可以忽略不计；而当薄膜的厚度增大时，薄膜电阻也随着增大。覆盖在导体上的氧化膜电阻值有时可达几个兆欧。薄膜电阻有一个特点，当加在薄膜两端的电压增大到某一个值时，能将薄膜击穿而使电阻急剧降低。铜导体上的氧化铜膜的击穿电压为每埃1毫伏，其厚度一般都在50埃以上，因此，击穿电压值在50mV以上。 在市话用户线路中，交换机的馈电电压为60V或48V，大大地超过薄膜的击穿电压，因此，薄膜电阻并不造成通信线路的危害。但在非话业务中，有些小信号的电压并不能击接触面的氧化膜，例如，数据传输中的调制解调器，在接收端有时其信号电压仅为10~30 mV。由于宽带技术的应用和数据业务的增加，对成端接触电阻的要求也在提高，所以，在现代通信中采用的成端连接方法，必须保证在连接建立时能清除导体表面的薄膜，并且在寿命期内不再有新的薄膜形成。当然，成端间的簧片间也存在接触电阻的问题，但簧片间的接触电阻本文不作讨论。 三：成端连接的方法 （一）绕接 绕接是圆形单股导线剥去一定长度的绝缘皮，用绕接工具，在一定张力下，按螺旋方式使铜线芯紧密地连续排绕在至少有两个棱角的绕接柱上。导线匝与绕接柱棱角之间形成气密区的这种电气连接就叫绕接。由于绕接式接触比较可靠，操作也比较方便，因此在国内得到了较为广泛的应用。 1.1 绕接的特点 绕接式接续的特点是由于绕接柱一般有4个棱角，而导线按螺旋方式在绕线柱上绕一定匝数（如当导线线径为φ1.0mm时绕4匝以上，导线线径为φ0.4mm时，其绕接数大于6匝），导线匝与绕线柱棱角间形成气密区的电气连接时，形成了至少16个以上接触点，易于保证足够的接触面积，因此说接触性能是比较好的，操作也比较简单。 1.2 绕接的工艺要求 由于绕接是对剥去绝缘皮的导线用绕接工具（一般为绕线枪）使圆形截面的铜导线在一定的张力条件下，绕接在接线柱上的，因此导线必须有一定的张力，在张力作用下与接线柱紧密接触，以确保在接线柱上相成足够的气密区，所以对影响张力的导线的延伸率提出了较高的要求，详见表1-1。 表1-1 芯线直径（mm） 延伸率（%）要求 ≤