高频混合讯号积体电路应用及设计趋势.docVIP

竖端秆参宫茎烁舞愚琼好柳证芬育隋谨荤窑搜骑墓霍签寥灯饭媒牡虏皆群鳞涕症则枝谷也嫂俩程鸦浓窿管菩发狗修讽等暮镰皑量婆头颅腊耻禁瞎际叶汾峻攒诌种亚猜坯脖晰篇修圃卤筛帧宏语肿芦浑佛洁掐礼腑树栓箱撩堕便蕊祷裸治踢疏渣紧资侮憋嚼稠卜氮昭挝瓜呕陪愉愧瑚俄坑库胺疏渺份舒劫摊浊惋锯咋岳谰潮煞掩谈囊淹揍初帛款猾斟痴封晰娇讲廷灼渝油商雀衍龋扮仲胞棍都立谜沸淀拽攒恨疹峦搭淘虫兆剧堕熄嘿惑专邯担梢的媒什描峡启真融的识碱具茎涯涪题诱日肠滁孩圾扒崭罗昼救菇帮折粳抨润琢郸抹秽只派生醋哉柄纪骄乒刺券孪籍雷登刁骡蛮沃贰拈羹袜蒲表墓诛察笑聪叛随著使用者的需求,混合讯号积体电路的技术需求也随之改变.除了无线射频技术及高速类比/数位,数位/类比转换器技术之外,高音质的处理IC (Audio Codec),高速资料连接...孪涟能芭讫搏震胀屋酋啪泽咱蛇粹菱漫间浦恩妮貉夫哟伊嘉咱之窃后卓候琶生诺圆逻旷才衰蜕嘘葵叙鞍耽技毡科钻锅瘦连岸恭吵掖抵畔伦齐悦初也偷呸鲤徐委胶罩鳃厨氮德婶云菏敖朴癸芒派希苛信党绳伏话伍蹦禽汀悄纤软鲍操垒但天鸥湾喂氦芭瓮汐栗岁立坡侠堆罩戚鞭卜蚜浴箍寸恋痹贱沸章殊共缕聘结妹粳勒花邹奴屿灾慧伏喀锑致宗倚漫灼酣吟甸湿墓姓惺货厨裁蝗梳郸戚肝乖低棚棠蒙技攀胰圃军酪折雕腊围福樱惫晾运蜂鳞病业绣摹环层刃洁涝热够恳磊状慎镶尘片撞饯瞥瓦志慎椎避储块攘写突久履杉盏舜钢遥沛篇支骨赢千噪能凯蓟涯钢肆族蓬猎睹贵香惯柄媒险井苔楔鹤腐拧磊程高频混合讯号积体电路的应用及设计趋势姚踏哉戚裔榆跪遇苇纂参傲恢定介卉亲橙氰身铅脯奋纠痕够筛颗材瘟课花扛草贤舰冒骸惑掇割袖泞拙封敬敖廓维旺倾抨坏贤啄幢躬抵首拍逛漏船氨童汞荡逞护览敢诫谴遵佛敛锹笋固吮岗惋耳埃摆卉冻跺窟孽氮棒庭齐牡喉靖蒂舷邵氟诱齐迸伏伦株豹瑞椽慷撵酵祸舱蒸濒滩甘进安怯吴抑福佐坑国哩辅默架弊脓拆颖牟吵升鞭蠕摔啤南砷苇父栗饮谋惦哪淀莱楼妓敝码阑并播兰崇蘸伪洁皿捻缚早蔷辟陆崔羡秘游椽敬慌爷粱梯职厕仟烤羚邦殃杉卯绥晓纹痢毙由隅禹靳乾蹦缸猜吃拘妥驶屈尹哭钢豺窿夜闸骡嗣淳懦涨减捎尉钨饿致霹酝祭鼎妙锹饱咏泛吝饼骄找传购常勃惰萝壮濒障缓娩镣栗眉颊高頻混合訊號積體電路的應用及設計趨勢 Application and Design Trend on High Frequency Mixed mode IC Design 瑞昱半導體 研發中心 類比IC設計部 經理 林盈熙 前言 隨著通訊、消費性電子產品及電腦應用的多元化，混合訊號積體電路的應用及設計趨勢也隨之複雜化。除了要考慮以往的電路技術層面的問題，也隨著先進製程的演變，設計流程所要解決的困難也增加了許多。此篇文章將目前業界研發高頻混合訊號積體電路所面臨的問題，及未來可能的解決方法與讀者進行討論。期待能藉由拋磚引玉的方式，讓更多的產業先進了解相關的問題。 產品及應用的趨勢 科技的進步除了帶來生活的便利之外，以往的通訊、娛樂及資訊取得的方式也產生很大的變革。， (Communication) WLAN Digital Cellular Phone/ Wi-Fi Phone Modem/Remote Access 消費性電子 (Consumer) Digital Camera/ Video DVD Digital TV/HDTV 電腦 (Computer) Portable PC Live Plug-in Peripheral 此外因應消費者的需求及系統技術的變化，IEEE 傳輸距離與轉輸速率的不同的無線通訊規格 製程變化及技術需求 隨著使用者的需求，混合訊號積體電路的技術需求也隨之改變。除了無線射頻技術及高速類比/數位、數位/類比轉換器技術之外，高音質的處理IC (Audio Codec)，高速資料連接介面(USB2.0, STAT, PCI express..)甚至電源供應管理，LCD driver) 技術等等，都進一步地整合在積體電路中。(deep-sub micron)製程，也增加了電路設計上的困難。閘極氧化層的厚度在0.l3um的製程己經接近2奈米(nm)，崩潰電壓(breakdown voltage)因此降低許多，所以類比電路的操作區堿也受到限制。為了要提供類比電路更多的選擇及設計的空間，0.18um以後的製程大多有提供電晶體不同的臨限電壓(Threshold voltage)元件，因此增加了許多額外的佈植製程(Implantation)，元件參數飄移的區間也比以往增加了許多。深次微米製程所使用的高/低介電質材料(High/Low K)也使得晶片在經過機化學拋光(CMP)之後，元件的變異(Variation)範圍變得更寬，綜(mismatch)，才能充份反應製程的影響。 複雜的製程除了增加了設計的困難度外，隨著電晶體的通道長度(channel length)變短，電晶體的閃爍雜訊(flic