用flotherm42对简单封闭式设备进行热仿真.docVIP

用flotherm4.2对简单的封闭式设备进行热仿真 一 设备介绍 设备概述 该设备为一台工业级的电子设备，用途不祥，型号不祥。 1.2 设备特征 图1.1 A型机外型图 设备的大小为423mm（W）×88mm（h）×370mm（L）； 设备为密封式设备，密封程度防雨淋； 机壳用铝合金（2A12）焊接而成，壳体和壳盖选择在整机的上部分分型，搭接面填充的非导热材料； 机壳的两个侧板与盖板均铣有散热槽。 二 设备组成与工作环境 2.1 设备内部结构图 图2.1 A型机内部构造图 2.2 内部特征 内部组成 设备由三个模块组成，即主板、控制板、电源模块。控制板通过板间连接器扣在主板的上方。 模块功耗 设备的整机设计功耗为50W，实测功耗为35W，其中各个器件的设计功耗如下表所列： 序号 名称 功耗 所在位置 数据来源 1 主板 22 实测值 2 控制板 4 实测值 3 电源 10 计算值 4 芯片110 11 主板中心，Top 设计值 5 芯片1145 3 主板右下角，Top 设计值 6 芯片8245 3 控制板中心，Top 设计值 7 电源模块 8 电源中心，Bottom 经验值 表2.1 功耗表 散热方法 图2.2 A型机内部散热图 用110导热板将芯片110的热量传导至机壳底板上； 用8245导热板将芯片8245的热量传导至机壳侧壁上； 在1145上放置一个铝材散热片； 电源模块直接贴在机壳底板上，通过机壳底板散热； 导热板的材料采用合金铝（3A12），采用折弯成型方法； 铝表面之间采用厚度为1mm的导热膜导热，接触压力由连接螺钉的紧固力产生； 铝表面和芯片表面采用厚度为1mm的导热膜导热，导热膜的变形量为0.7，从而产生接触压力； 除与接触接触位置的表面粗糙度为3.2外，其余均为12.5。 2.4 工作环境 设备的工作温度上限为55℃； 设备所处环境的空气会有不同程度的紊流。 三 仿真过程中的参数设置 3.1 环境参数 求解范围：600mm（W）×200mm（h）×50mm（L），设备位于求解区中心； 环境温度：55℃； 空气导热率：10 W/m^2K 【停滞空气的导热率为5 W/m^2K】 3.2 建立模型 图3.1 设备模型图 假设设备外壳为壁厚为4mm的空心壳体，忽略盖板与侧壁上的散热槽，忽略其他结构要素； 忽略设备内部线缆造成的阻尼； 忽略设备内部线缆在工作工程中的功耗； 设备内部的大器件，如滤波器，在建模时设定为无热量、不导热的固体； 设备内部的小器件，如磁环、走线板等，在建模时忽略。 3.3 电气件参数设置 1）主板参数 厚度：2.5mm； 导电材料：库内材料copper（pure）； 非导电材料：库内材料FR4； 其他设置：默认值。 控制板与电源板参数 厚度：2mm； 导电材料：库内材料copper（pure）； 非导电材料：库内材料FR4； 其他设置：默认值。 芯片110、1145、8245、电源模块 功耗：按照表2.1输入； 位置：按照实际位置输入； 状态：固体； 材料：传导率20W/m K，芯片表面为磨光铝表面； 其他设置：默认值。 其他设置 主板General：Top 4W，Bottom 2W； 控制板General：Top 1W； 电源板General：Top 2W； General大小：平面等同于印制板大小，高度方向上为5mm。 3.4 结构件参数设置 材料：库内材料Al 6061； 表面：Polished Plate Aluminium； 表面交换：指定热交换系数185 W/m^2K。 3.5 温度传感器设置 传感器110；【芯片110的芯片表面温度】 传感器sr110；【110导热板冷端表面温度】 传感器8245；【芯片8245的芯片表面温度】 传感器sr8245；【8245导热板冷端表面温度】 传感器pcu；【电源模块表面温度】 传感器gaiban；【盖板内侧表面温度】 传感器1145；【芯片1145芯片表面温度】 传感器air；【壳体内部空气温度】 传感器110up；【110导热板热端表面温度】 四 仿真求解 4.1 传感器温度曲线与收敛结果 图4.1 传感器温度曲线 4.2 传感器温度收敛结果 芯片 110 Sr110 8245 Sr8245 Pcu Gaiban 1145 Air 110up 收敛结果 83℃ 61.5℃ 68.5℃ 61℃ 63℃ 60℃ 82℃ 66℃ 82.5℃ 表4.1 温度收敛结果表 4.3 温度场分布图 图4.2 纵深方向温度场分布图 图4.2 横截方向温度场分布图 图4.2 重力方向温度场分布图 五 实测结果 5.1 试验方法 把设备放置在55℃的恒温箱中，先保温4小时，再工作2小时后，进行测量。 5.2 测量方法 将电阻片式温度巡检仪，对8245