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第十四章 微机系统的故障与常规检测方法

第十四章 微机系统的故障和常规检测方法 14.1 维修的步骤和原则 14.1.1 微机故障的基本检查步骤 微机故障的基本检查步骤可归纳为由系统到设备、由设备到部件、由部件到器件、由器件到故障点。 由系统到设备是指一个微机系统出现故障,应先确定是系统的哪一部分出了问题,先确定故障的大致范围。 由设备到部件:是指在确定是系统的哪一部分出了问题后,再对该部分进行检查 由部件到器件是指判断某一部件出问题后,再对该部件中的各个具体元器件或集成块芯片进行检查,以找出故障点 由器件到故障点是指确定故障器件之后,应进一步确认是器件的内部损坏还是外部故障,是否器件的引脚、引线的接点或插点的接触不良,焊点、焊头的虚焊,以及导线、引线的断开或短接等问题。 14.1.2 微机故障处理基本原则 先静后动 维修人员要保持冷静,考虑好维修方案才动手 为保证安全,避免损坏别的部件,不能在带电状态下进行静态检查。 电路先处于直流静态检查,处理好发现的问题后,再接通脉冲信号进行动态检查。 先外后内 先检查设备的表面情况,如机械是否毁坏、插头是否接触良好、各个开关旋钮位置是否合适,然后再检查部件内部。 先辅后主 一般主机的可靠性高于外部设备,先检查外部设备,再检修主机 先源后载 电源的故障比较多,先检修电源在,再检修负载(系统板、外部设备) 从简到繁 先解决简单的、难度小的故障,(如接触不良、保险丝熔断等)再解决复杂的问题 先一般后特殊 故障率高的先解决,再解决故障率低的。 先共用后专用 先检修共用芯片,再检修其后各个局部专用的芯片 14.1.3 微机检修中的安全措施 注意机内高压系统 不要带电插拔各插卡和插头 防止烧坏系统板及其他插卡 14.2 系统故障形成原因 14.2.1 硬件故障 元器件损坏引起的故障 制造工艺引起的故障 疲劳性故障 电磁波干扰引起的故障 机械故障 存储介质故障 14.2.2 软故障 系统配置错误 硬盘参数设置不当或使用不当 14.2.3 病毒故障 由于计算机病毒而引起的微机系统工作异常。 14.2.4 人为故障 主要是由于机器的运行环境恶劣或者用户操作不当产生的,主要原因是用户对机器性能、操作方法不熟悉。 14.3 系统故障的常规检测方法 14.3.1 程序诊断法 只要微机还能进行正常的启动,采用一些专门的程序来帮助查找故障原因,这是考核机器性能的重要手段和最常用的方法。 14.3.2 插拔法 该方法能迅速找到发生的部位,从而查到故障的原因。 通过将插件板或芯片“拔出”或“插入”来寻找故障原因的方法。 基本作法:对故障系统一块一块地拔出插件板,每拔出一块,则开机测试一次机器状态。一旦拔出某块插件板后,机器工作正常,那么故障原因就在这块插件板上。 14.3.3 直接观察法 通过眼看、耳听、手摸、鼻闻等方式检查机器比较典型或比较明显的故障。 14.3.4 交换法 是用备份的好插件板、好器件替换有故障疑点的插件板或器件,或者把相同的插件或器件相互交换,观察故障变化的情况,来判断故障原因。 14.3.5 比较法 适用于对怀疑故障部位或部件不能用交换法进行确定的场合。如某些部件、器件很难拆卸和安装,或拆卸安装后将会造成该器件或部件的损坏,这时用比较法。将一台与出现故障的微机处于同一工作状态或外界条件,分别测试两台机器中相同部件或器件的相同测试点,将正常机器的特征与故障机器的特征进行比较,来帮助判别和排除故障。 14.3.6 静态检测法 有三个方面:1)当微机暂停在某一状态下,系统不能正常工作,但某些静态参数仍可测出时,从测出的数据判断是否有故障;2)把有故障的晶体管或电路芯片焊下来,用仪表测量其静态参数是否正常;3)测量组件的静态电阻、电路半个点对地电阻以及测量电源输出电压和电流,对比是否正常。 14.3.7 动态分析法 此方法适用于检查器件动态参数不正常而引起的故障,此时静态法检查不出来。设置一些条件或编制一些简单的程序,使微机运行。用示波器观察有关器件的输入、输出波形。如输入正常,而输出不正常,则故障就在此器件上。 14.3.8 加快显故法 有些故障不是经常出现的,要很长时间才能诊断,因此,采用加快故障显现的措施,以便诊断,有三种方法: 升温法 某些器件,开机时工作正常,时间长了,温度升高,参数改变,就会出现故障。用电吹风火热烙铁,是个别器件温度升高,加速故障显现。此法适用于器件性能变异引起的故障。但一般温度不超过70度。 敲击法 此法适用于接触不良,虚焊引起的故障。 电源拉偏法 此法适用于器件性能变差和各种干扰引起的故障。将电源电压升高或降低20%,创造恶劣的工作条件,使故障显现出来。 14.3.9 原理分析法 按照计算机的基本原理,根据及其所安排的时序关系,从逻辑上分析各点应有的特征,进而找出故障原因,这种方法称为原理分析法。 14

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