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ansys中碰到的一些问题

glue是什么?怎么用? glue就是把两个或多个同级图素粘在一起,在其接触面上具有共享的边界,也称“合并”。 粘接运算要求参加运算的图素不能有与母体同级的相交图素。例如体体粘接时,其相交部分不能为体,但可为面、线或关键点,即相交部分的图素级别较母体低即可;面面粘接时,其相交部分只能为线或关键点,并且这些面必须共面;线线粘接时,其相交部分只能为线的端点,例如两个不在端点相交的线是不能粘接的。 粘接运算与加运算不同,加运算是将输入图算合为一个母体,而粘接运算后参与运算的母体个数不变,即母体不变但公共边界是共享的。粘接运算在网格划分中是非常有用的,即各个母体可分别有不同的物理和网格属性,进而得到优良的网格。也不是分割运算的逆运算,因为分割运算后图素之间共享边界,此时无需粘接运算。 在建立比较复杂的模型时,可独立创建各个图素,然后通过粘接运算使其共享边界。这与采用各种方法创建一个母体,然后采用切分效果是一样的。如果图素之间本身就是共享边界的,当然也不需进行粘接运算。粘接运算完成后,其输入图素的处理方式采用BOPTN中的设置。粘接命令只有3个,说明如下: 线粘接:LGLUE, NL1, NL2, NL3, NL4, NL5, NL6, NL7, NL8, NL9 面粘接:AGLUE, NA1, NA2, NA3, NA4, NA5, NA6, NA7, NA8, NA9 体粘接:VGLUE, NV1, NV2, NV3, NV4, NV5, NV6, NV7, NV8, NV9 其中NX1~NX9为粘接图素的编号,NX1可以为P、ALL或元件名(其中X表示L、A、V)。 怎样任意旋转图形? 说的是旋转视角ctrl+鼠标右键即可 3、3.5.2施加荷载 可以直接在实体模型(点、线、面、体)或有限元模型(节点和单元)上施加载荷和边界条件,这些载荷和边界条件可以是单值的,也可以是用表格或函数的方式来定义复杂的边界条件,详见《ANSYS基本分析过程指南》。 可以定义以下五种热载荷: 恒定的温度(TEMP) 通常作为自由度约束施加于温度已知的边界上。  热流率(HEAT) 热流率作为节点集中载荷,主要用于线单元(如传导杆、辐射连接单元等)模型中,而这些线单元模型通常不能直接施加对流和热流密度载荷。如果输入的值为正,表示热流流入节点,即单元获取热量。如果温度与热流率同时施加在一节点上,则温度约束条件优先。 注意--如果在实体单元的某一节点上施加热流率,则此节点周围的单元应该密一些;特别是与该节点相连的单元的导热系数差别很大时,尤其要注意,不然可能会得到异常的温度值。因此,只要有可能,都应该使用热生成或热流密度边界条件,这些热荷载即使是在网格较为粗糙的时候都能得到较好的结果。  对流(CONV) 对流边界条件作为面载施加于分析模型的外表面上,用于计算与模型周围流体介质的热交换,它仅可施加于实体和壳模型上。对于线单元模型,可以通过对流杆单元LINK34来定义对流。  热流密度(HEAT) 热流密度也是一种面载荷。当通过单位面积的热流率已知或通过FLOTRAN CFD的计算可得到时,可以在模型相应的外表面或表面效应单元上施加热流密度。如果输入的值为正,表示热流流入单元。热流密度也仅适用于实体和壳单元。单元的表面可以施加热流密度也可以施加对流,但ANSYS仅读取最后施加的面载进行计算。  热生成率(HGEN) 热生成率作为体载施加于单元上,可以模拟单元内的热生成,比如化学反应生热或电流生热。它的单位是单位体积的热流率。 下表总结了在热分析中的载荷类型: 表3-9 热荷载类型 载荷类型类别命令族GUI 路径温度 (TEMP)约束DMain MenuSolution-Loads-Apply -Thermal-Temperature热流率 (HEAT)力FMain MenuSolution-Loads-Apply -Thermal-Heat Flow对流 (CONV), 热流密度 (HFLUX)面载荷SFMain MenuSolution-Loads-Apply -Thermal-Convection Main MenuSolution-Loads-Apply -Thermal-Heat Flux热生成率 (HGEN)体载荷BFMain MenuSolution-Loads-Apply -Thermal-Heat Generat下表详细列出了热分析中用于施加载荷,删除载荷,对载荷进行操作、列表的所以命令:热流率是指单位时间内通过某一截面的热量,单位为瓦特(W).   这是一种热学上荷载,即热量,相对于功率。如果大于零,表示热量流入,物体获得热量,反之,热量外流。

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