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（一）、PCB布局概述 在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。 ?布局的方式分三种：手动布局、自动布局和交互式布局，一般是采用手动布局。在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配，将两个门电路进行交换，使其成为便于布线的最佳布局。在布局完成后，还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图，使得PCB板中的有关信息与原理图相一致，以便在今后的建档、更改设计能同步起来, 同时对模拟的有关信息进行更新，使得能对电路的电气性能及功能进行板级验证。 （二）、PCB布局考虑的因素 1、考虑整体美观一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。 （二）、PCB布局考虑的因素 2、布局考虑的几个问题 1）印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？ 2）元件在二维、三维空间上有无冲突？ 3）元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？ 4）需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？ 5）热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？  （二）、PCB布局考虑的因素 2、布局考虑的几个问题 6）调整可调元件是否方便？ 7）在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？ 8）信号流程是否顺畅且互连最短？ 9）插头、插座等与机械设计是否矛盾？ 10）线路的干扰问题是否有所考虑？ （三）、PCB布局基本原则 1. 布局操作的基本原则 1）遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局； 2）布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件； 3）布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分； 4）相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； 5）按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； 6）带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 7）位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离 （三）、PCB布局基本原则 2.按照信号走向布局原则 1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。 2).元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。 （三）、PCB布局基本原则 3.防止电磁干扰 1).尽可能缩短高频元器件之间的连线长度，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。 2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。 3).对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。 4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。 5).在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。 （三）、PCB布局基本原则 4. 抑制热干扰 1).对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。 2).一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。 3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。 4).双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。 （三）、PCB布局基本原则 5.可调元件的布局 对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制电路板易于调节的地方。 二、PCB布线 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合