(ProtelDXP2004应用与实训课件)项目十元件封装与元件库.ppt

* 项目十 元件封装与元件库 知识目标： 了解封装的含义。 创建元件封装的流程。 创建元件库的意义。 技能目标： 掌握使用向导和手工创建元件封装。 能生成项目元件封装库和集成元件库。 任务一 封装概述 知识1．封装的概念 所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯征和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。 芯片封装在PCB板上，通常表现为一组焊盘、丝印层上的边框及芯片的说明文字。焊盘是封装中最重要的组成部分，用于连接芯片的引脚，并通过PCB板上的导线连接其他焊盘，进一步连接焊盘所对应的芯片引脚，完成电路板功能。 知识2．常用封装介绍 1．直插型元件 直插型元件的封装中，引脚都是针状的，对应在PCB板上的焊盘都是孔。直插型的封装主要包括TO、DIP和LCC等几种。 1） TO（Thin Outline） TO为同轴封装，外观如图10.1所示。 图10.1 TO封装 部分TO封装背面有金属片和安装孔，可以将芯片安装在散热片上，使元件有较好的散热条件。 2）DIP（Dual In-line Package） 图10.2 DIP封装 DIP是70年代的封装，主要包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。和TO