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002579 中京电子高导热铝基板HDI 板高密度印刷线路板行业 惠州市鹅岭南路七巷3 号 2011-05-06募集资金净额37983万 2011 年4 月22 日募集资金净额37983万 1、印刷线路板（PCB） 印刷线路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。几乎所有的电子设备都离不开印刷线路板，因为其不仅提供各种电子元器件固定装配的机械支撑，实现其间的布线和电气连接或电绝缘提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装检查维修提供识别字符和图形等。 印刷线路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷线路板被称为“电子系统产品之母”，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准，尤其是随着PCB 层数和密度的不断增加，PCB 产品与微型芯片的结合日益紧密，PCB生产和研发甚至会影响到国家的战略信息安全。 印刷线路板的产业链主要可以简单表现为：原材料→覆铜板→印刷线路板→电子产品应用。即，PCB 产业链的上游主要是电子级玻璃纤维纱、电子级玻璃纤维布、铜箔、环氧树脂等原材料生产及覆铜板的生产等，其下游主要是电子应用产品的整机装配生产（参见下图）。 2、印刷线路板分类及主要应用 按照不同的分类方法，可以将印刷线路板分为不同的种类，具体情况如下：根据基板材质不同，刚性板还可进一步分为：纸基材铜箔基板（一般单面板较常采用）、复合基板、玻纤布铜箔基板（如最普遍的FR-4 覆铜板）、陶瓷基板、金属基板（如应用较广的铝基覆铜板）、热塑性基板等。 根据下游应用领域不同，PCB 可分为消费用板、通讯用板、工业用板、医疗用板、航天军事用板等；或者根据下游具体应用产品不同，PCB 也可分为如电视板、电脑板、电源板、手机板、芯片封装板、汽车板、LED 板等。 一般情况，从层数和发展方向来看，业内将 PCB 板分为单面板、双面板、多层板、柔性板、HDI（高密度互联）板和特殊板等主要细分产品。 （1）HDI 板 HDI 是High Density Interconnect 的缩写，即“高密度互连”。20 世纪90 年代以来，电子产品追求轻、薄、短、小而采取高集成化设计，电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是点间配线长度缩短，这就需要采用细线路、微小孔、薄介电层的高密度印刷线路板。 对于这类产品，业界有不同的称呼。如欧美称为“序列式增层法”SBU，日本称为“微孔制程”MVP，或称为“增层式多层板”BUM 等。美国电路板协会为避免混淆，提出HDI 的称谓，于是，这类产品就被称为高密度电路板或者HDI 板。业界一般对HDI 板限定条件为：最小线宽/间距在0.1mm（4mil）以下、最小导通孔孔径在0.15mm（6mil）以下、含有盲/埋孔的多层板，因此，HDI 板的生产工艺精度要求高、工艺复杂，生产设备以及板材（一般使用特殊的涂树脂铜箔基板RCC）等也与普通印刷电路板不同。 HDI 板可使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准，可广泛应用于手机、数码（摄）像机、MP3、MP4、笔记本电脑、IC 载板、汽车电子和其他数码产品等。全球而言，HDI 板工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前主要PCB 厂商主攻方向，但国内厂商中只有少数企业真正掌握。 （2）特殊板 特殊板一般是指根据不同产品的使用用途，所需要使用的一些特殊的PCB板，主要包括：高频板、混压板、铝基板、组件埋嵌板等。其中： A、高频板是指使用特定的高频基材覆铜板生产出来的PCB，其应用领域可分为两大类：一类是高频信号传输类（与无线电的电磁波有关）电子产品，如雷达、广播电视和通讯；另一类是高速逻辑信号传输类（数字信号传输）电子产品，在计算机、家电和通讯电子产品上逐步推广使用。 B、混压板是指高频板材和普通覆铜板或不同种类高频板材经过层压制造而成的多层PCB，主要应用在射频设备中，如卫星通信、微波通信及光纤通信等。 C、铝基板是一种独特的金属基覆铜板，其结构主要分为电路层、导热绝缘层和金属基层。电路层（即铜箔）相当于普通的PCB 的覆铜板，可形成印刷电路、使组件的各个部件相互连接；导热绝缘层由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板。铝基板具有极好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，主要应用在热量较大的电路上，例如音频设备上的输入、输出放大器和功率放大器；汽车点火器、电源控制器；计算机电源装置；功