表面组装.docVIP

DIP技术　　 HYPERLINK /view/2238.htm \t _blank DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成 HYPERLINK /view/134362.htm \t _blank 电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种 HYPERLINK /view/32469.htm \t _blank 封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 HYPERLINK /albums/34754/34754.html \l 0$f99dcf0010e9c828728b65a6 \o 查看图片 \t _blank LED封装DIP封装具有以下特点：　　1．适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。　　2．芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。QFP/PFP技术　　QFP技术的中文含义叫方型扁[1]平式封装技术（Plastic Quad Flat Pocka