板制作工艺流程介绍ppt课件.pptVIP

;;;;;;;* Raw material (Thin Core,Copper,Prepreg…...);1.內層基板 (THIN CORE);;;4. 內層線路製作(顯影)(Develop);5. 內層線路製作(蝕刻)(Etch);;;8. 疊板 (Lay-up);9. 壓合 (Lamination);典型之多層板疊板及壓合結構;;;12. 塞孔(Hole Plugging);14. 減銅 (Copper Reduction) → Option;16. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer);17. 外層曝光 Expose;;;20. 蝕刻 Etch;;;21. 護形層製作 (壓膜)(Conformal Mask);;23.護形層製作 (顯像)(Conformal Mask);24. 護形層製作 (蝕銅) (Conformal Mask);25.護形層製作(去膜) (Conformal Mask);;;;;;;30. 防焊(綠漆)製作 (Solder Mask);;33. 浸金(噴錫……)製作(Electroless Ni/Au , HAL……);;;LASER BLIND BURIED VIA LAY-UP;;Conventional PCB;Conventional PCB;END