第7章： 钎焊去膜过程2h.pptVIP

金属的氧化与金属氧化物的分解是一可逆过程： 其平衡常数为： 式中， 、 、 是系统中金属、氧和氧 化物的分压。 第7章 钎焊去膜过程 当反应温度不变时， 和 均为常数，因此，该平衡常数取决于氧的分压 ，即： 式中，α为常数。 这样的分压就是氧化物的分解压，它与温度之间存在如下关系： 式中，Qv为氧化物的分解热（焦耳/克分子氧）， T为温度（K）。 第7章 钎焊去膜过程 第7章 钎焊去膜过程 右图给出了金属氧化物分解压与温度之间的关系曲线。可以看出，温度升高,有利于氧化物的分解。 在中性气氛中进行钎焊,使系统中氧分压降低,且温度升高也有助于氧化物的分解。因此使得某些体系的钎焊过程可以进行。 如在干燥氮气中,750°C左右可以使氧化铜分解,因而可以在750°C以上,氮气中无钎剂条件下完成铜钎焊。 氧化物的分解压与温度的关系 六.活性气体的去膜 活性气体通常是指还原性气体介质，它不仅可以保护母材和钎料免于氧化，降低氧的分压，而且还可以与氧化膜发生直接反应，从而清除母材表面的氧化膜。 常用的还原性气体主要是氢和一氧化碳。氢的还原能力要比一氧化碳强得多，氢还原氧化铁的能力在300°C下是一氧化碳的10倍，在500°C下是20倍。 第7章 钎焊去膜过程 氢还原金属氧化物时，存在如下过程： MemOn+nH2=mMe+nH2O 其反应平衡常数为： 式中 和 为系统中氢和水蒸气的分压。 上述反应的平衡常数是温度和氢中水蒸气含量的函数。气体中水蒸气的含量通常以气体的露点温度来表示。 所谓露点，就是气体中所含水蒸气开始凝结成水的温度。气体中的水蒸气含量越少，露点就越低。 第7章 钎焊去膜过程 右图给出了氧化物的还原反应与氢气露点及温度的关系。由图可见,在氢气中钎焊低碳钢是很容易实现的。在钎焊表面含有Cr2O3的合金(如1Cr18Ni9Ti不锈钢、GH140、GH33等铁基、镍基耐热合金)时,需要使用露点在-40°C以下的极干燥的氢气才能进行。至于表面含有MgO、TiO2、Al2O3、BeO等氧化物的合金时,由于对氢气的露点要求过于苛刻,因而在实际上不能进行。 氧化物的还原反应与氢气露点及温度的关系 第7章 钎焊去膜过程 氢气作为钎焊时的介质气体的缺点是具有爆炸性。因此要求排出的氢气在出口处必须点燃烧掉，以免混入空气引起爆炸。 减小爆炸的危险的另一方法是采用分解氨。氨在535°C左右与催化剂接触可以分解成氢和氮，得到的混合气体按体积含有75%H2和25%N2。这种气体经过仔细干燥后具有很强的还原性，并且爆炸的危险也小得多。 第7章 钎焊去膜过程 七.真空去膜 真空环境是借助于机械装置得到的一种气体稀薄状态。在真空条件下进行钎焊，有利于钎焊过程的进行。而不同的母材在真空条件下具有不同的去膜机制，即使同一类母材，在不同的钎焊温度下，其去膜机制也可能不同。 第7章 钎焊去膜过程 ①真空状态降低了钎焊区的氧分压，导致了氧化物的分解 按照理论计算，一般金属氧化物分解所需的真空度极高，而钎焊时实际采用的真空度远低于这些数值。因此，这一过程显然不是主要的去膜途径。对于大多数金属和合金来说，不能单纯依靠氧化物的自行分解来达到去膜的目的。 表3-2 一些氧化物在738°C下的分解压 金属氧化物 分解压(Pa) 金属氧化物 分解压(Pa) CuO NiO Fe2O3 MoO2 WO2 SiO2 480 10-3 10-7 10-7 10-8 10-11 Cr2O3 MnO B2O3 V2O5 TiO2 Al2O3 10-17 10-17 10-18 10-18 10-22 10-27 第7章 钎焊去膜过程 ②金属氧化物及其合金的挥发，破坏了表面的氧化膜 在钎焊高温作用下,一些金属氧化物会因发生挥发而去除。由表3-3可以看出,许多元素显著挥发的温度已低于其在大气中的熔点。可以预料,在真空钎焊时都会发生不同程度的挥发,从而对母材表面上的氧化膜产生一定程度的破除作用。 表3-3 各种元素在10-2Pa真空度条件下显著挥发的温度 元素 挥发温度(℃） 元素 挥发温度(℃） 元素 挥发温度(℃） Cd Zn Mg Li Bi Pb In Mn Al 180 248 332 377 536 546 746 790 808 Ag Sn Cr Ge Be Cu Si B Au 848 922 992