2010-2013年度中国半导体材料产业市场研究与投资分析报告.docVIP

2010-2013年中国半导体材料产业市场研究与投资分析报告 【关 键 字】：半导体材料 产业 市场 研究 投资 分析 报告 【出版日期】：动态更新 【报告格式】：PDF电子版或纸介版 【交付方式】：Email发送或EMS快递 【中文价格】：印刷版8000元 电子版8500元 印刷版+电子版9000元 【报告编码】：HH1 【订购电话】：0755中商情报网 目 录 第一章　半导体材料的相关概述 　　1.1　半导体的相关介绍 　　　　1.1.1　半导体的概念 　　　　1.1.2　半导体杂质 　　　　1.1.3　半导体分立器件 　　　　1.1.4　半导体集成电路 　　1.2　半导体材料的相关介绍 　　　　1.2.1　半导体材料的定义 　　　　1.2.2　半导体材料的分类 　　　　1.2.3　半导体材料的特性参数 　　　　1.2.4　主要半导体材料的性质和作用 　　1.3　几种半导体材料的介绍 　　　　1.3.1　半导体材料硅 　　　　1.3.2　砷化镓材料 　　　　1.3.3　砷化镓与硅的比较 　　　　1.3.4　氮化镓简介 第二章　2008-2009年全球半导体行业发展形势透析 　　2.1　2008-2009年全球半导体产业发展分析 　　　　2.1.1　全球半导体产业发生巨变 　　　　2.1.2　世界半导体产业进入整合期 　　　　2.1.3　全球半导体产业新进展 　　　　2.1.4　国际半导体市场增长减缓 　　2.2　2008-2009年我国半导体产业分析 　　　　2.2.1　我国半导体产业简要分析 　　　　2.2.2　我国半导体产业局势良好 　　　　2.2.3　2008年我国半导体产业遭遇拐点 　　　　2.2.4　两化融合促进半导体行业发展 　　2.3　2008-2009年中国半导体市场的发展概况 　　　　2.3.1　我国半导体市场增速放慢 　　　　2.3.2　我国半导体市场销售收入分析 　　　　2.3.3　我国半导体企业市场占有率偏低 　　2.4　2008-2009年中国半导体发展存在的问题分析 　　　　2.4.1　我国半导体产业发展面临的瓶颈 　　　　2.4.2　核心技术缺失阻碍中国半导体产业发展 　　　　2.4.3　我国半导体产业材料和设备严重滞后 　　　　2.4.4　我国半导体产业面临的挑战 　　2.5　2008-2009年中国半导体发展的策略分析 　　　　2.5.1　我国半导体产业应主动参与海外收购 　　　　2.5.2　应尽快同步发展半导体支撑材料配套业 　　　　2.5.3　我国半导体产业追求创新与创收双赢 第三章　2008-2009年全球半导体材料产业发展走势分析 　　3.1　2008-2009年国际半导体材料发展综述 　　　　3.1.1　世界半导体材料产业快速发展 　　　　3.1.2　世界半导体材料市场强劲增长 　　　　3.1.3　半导体材料市场再创新高 　　3.2　2008-2009年国际半导体材料市场运行动态分析 　　　　3.2.1　国外半导体硅材料工业最新进展 　　　　3.2.2　全世界半导体材料需求态势分析 　　　　3.2.3　全球半导体材料进展分析 　　3.3　 2009-2013年国际半导体材料发展前景预测分析 第四章 2008-2009年世界主要国家和地区半导体材料产业运行动态分析 　　4.1　2008-2009年美国半导体材料分析 　　　　4.1.1　美国开发出新型半导体材料 　　　　4.1.2　美国开发出的新材料可降低成本 　　　　4.1.3　美国利用钴绿开发新半导体材料 　　　　4.1.4　美国道康宁推出半导体材料发展新模式 　　4.2　2008-2009年日本半导体材料分析 　　　　4.2.1　日本开发出微磁性半导体材料 　　　　4.2.2　日本开发出钻石半导体材料 　　　　4.2.3　日本有机半导体材料电子迁移率高 　　　　4.2.4　日本半导体材料巨头加大投资以增产 　　4.3　2008-2009年中国台湾半导体材料的发展状况 　　　　4.3.1　台湾是全球半导体材料第二大市场 　　　　4.3.2　台湾硅晶圆市场快速成长 　　　　4.3.3　台湾成为最大半导体设备投资市场 　　　　4.3.4　台湾建成半导体材料实验室 第五章 2008-2009年中国半导体材料产业运行环境分析 5.1 2008-2009年中国宏观经济环境分析 5.1.1 中国GDP分析 5.1.2 城乡居民家庭人均可支配收入 5.1.3 恩格尔系数 5.1.4 工业发展形势分析 5.1.5 存贷款利率变化