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- PAGE 12 - PAGE 11 PAGE 11 第一章 表 面 贴 片 组 件 知 识 第一节 SMT的意义 一、SMT简介（一）．什么是 SMT？1．无 引 线元 器 件贴 装 在PCB表面经整体加热实现元器件与PCB互连。 2．薄膜电路属SMT范畴。SMT主要是指PCB组装。（二）．SMT工艺的优点?1．组装密度高、体积小、重量轻、成本低。 2．高可靠、抗震能力强。 3．自动化能力高，生产率高。（三）．什么是SMC/SMD？1．SMC泛指无源表面安装组件总称，如：厚膜电阻、陶瓷电容、旦电容等。 2．SMD泛指有源表面安装组件：PLCC、SOT、SOIC、QFP等。（四）．有源器件引脚的种类？1．鸥翼型：QFP、SOP2．J型?? ：PLCC、SOJ3．球型? ：BGA/CSP二、阻容组件识别方法（一）．组件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）Chip（阻容组件）IC英制名称公制mm公制名称英制mil公制mm12063.2×12708052.0×1.252125300.806031.6×06504021.0×0502010.6×03（二）．片式电阻、电容识别标记电阻电容标印值电阻值标印值电容量2R22.2Ω0R50.5PF5R65.6Ω0101PF1021KΩ11011PF6826800Ω471470PF33333KΩ3323300PF104100KF564560KF说明：当阻值为1%精度时用四个数来表示——前三个数为有效数，第四位为“0”的个数，如：CA — D — 476 — M — C — T 国标钽 组件 容值 误差值 额定 包装电容型号 尺寸 电压CT41 — 0805 — B — 102 — K — 250 — N — T二类片 尺寸规格 介质 容值 误差值 额定 端头 包装状电容 电压 材料RC05 — K — 103 — J — A电阻 尺寸 温度 阻值 误差 包装 功率 系数 三、表面贴装电子组件分类及举例：（一）．分类Chip片电阻, 电容等, 尺寸规格（英制）：0201、0402、0603、0805、1206等（公制）：0603、1005、1608、2125、3216等钽电容, 尺寸规格: TANA、TANB、TANC、TAND、SOT晶体管、SOT23、 SOT143、 SOT89等Melf：圆柱形组件、 二极管、 电阻等SOIC：集成电路, 尺寸规格: SOIC08、 14、 16、 18、 20、 24、 28、 32QFP：密脚距集成电路PLCC：集成电路, PLCC20、 28、 32、 44、 52、 68、 84BGA：球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27、 1.00、 0.80CSP：集成电路, 组件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距0.50的μBGA（二）．举例PLCCSOJChipBGAQFPSOPTSOP连接器三极管SOT模块锡膏、红胶印刷知识在SMT（Suface Mount Technology）工艺中，影响最终焊接品质的因素很多，其中，焊锡膏的印刷是最初的也是影响最大的一道工序。连焊、虚焊、锡珠等现象都与此有关。在实际印刷中钢网、焊锡膏、刮刀等几个方面的影响关系较大。所以，有必要进行进一步的了解。 锡膏的相关知识錫粉鉛粉錫粉鉛粉 成份 焊料粉末糊狀焊劑活化劑松膏 溶劑 其他助焊劑焊劑二.铅锡焊膏的温度至少183OC才能熔化，形成液状体N%錫鉛100%·A共晶點183OCB232OCC三.焊锡膏的评价，主要包括三个方面：锡膏的使用性能，金属粉末、焊剂。（一）（一）（（三）①.焊剂酸值测定焊剂②.焊剂化物测定③.焊剂水溶物电导率测定④.焊剂铜腐蚀试验⑤.焊剂绝缘电阻测定使 用 性 能①.外观②.印刷性③.粘性试验④.塌落度⑤.热熔后残渣干燥度⑥.锡球试验⑦.焊锡膏湿润性护展率试验借助于相应的仪器设备金属粉末（二）①.焊料重量百分比②.焊料成分测定③.焊料粒度分布④.焊料粉末形状借助于相应的仪器设备 四．焊锡膏的