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DCAK-D焊球不粘
* ASESH Problem description： 在做DCAK DEVICE第一焊点不粘 PAD有异物 补线缺铝等，造成第一焊点焊不上 线，在每个子LOT基本上都有，在整个WAFER LOT占PMM较多，针对以上缺陷进 行分析。另TOWA WAFER第一焊点不沾较严重。 DCAK第一点不粘 第一点不粘 PAD有异物 补线缺铝 Root cause analysis 在经过实验室分析为； DCAK第一点不粘 1;是PAD铝垫太薄，高倍显微镜可以看到电路，所以焊不上球。 3;补线缺铝，也可以看到铝垫较薄，补线或Rework都有可能造成 2;PAD异物确认是硅 Preventive action 1；从实实验室分析看，主要是WAFER铝垫较薄造成第一焊点不粘较多，要改善需要Wafer厂协助解决。 Res: PE Due date:sep/30/07 Scope:W/B 2;PAD异物如（硅）需要前道Die Saw协助解决。 Res: PE Due date:sep/10/07 Scope:W/B 3；补线缺铝需要培训OP或Rework人员。 Res: ME Due date:sep/20/07 Scope:W/B DCAK第一点不粘
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