LED灯珠基础培训学习资料分析重点inpMR.ppt

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LED灯珠基础培训学习资料分析重点inpMR

LED基础知识 照明科技内部培训 2015.9 * 一、LED灯珠类别 LED DIP(小功率插件灯珠),LED点阵模块,LED数码管 LED DIP种类: ¢3正圆,¢5正圆(照明,装饰,电器指示,电子玩具礼品较多), ¢3椭圆,¢5椭圆(显示屏上居多); ¢8正圆, ¢10正圆用于红绿灯指示较多), 食人鱼(装饰,汽车车灯较多); * 二、LED Hig power 大功率灯珠分为: 透镜,贴片,COB(集成)(室内外照明) * LED SMD(小功率LED贴片型) LED SMD分两大类: 1.为TOP(顶部发光)型灯珠(公制2835.3528,5050,3014,3535),主要用于照明。 2. 为CHIP型(1608、1206,3216等),主要用于电器指示,手机背光,显示屏。 * 五、LED组合物料 5.4.LED所使用材料: 5.4.1芯片:芯片好坏一般主要以尺寸(mil=0.0254平方毫米)与品牌来区分; 目前市场上比较常见品牌: 目前小功率封装LED灯珠,一般都是用台湾:晶元,奇力(奇美),新世纪,晶发,泰谷,华上,光磊等;大陆芯片:厦门三安,上海蓝光,大连陆美,士兰明芯;大功率封装LED灯珠,一般都是CREE,普瑞, 艾迪森;晶元;光宏; 一般尺寸为:45*45,42*42,38*38,24*24芯片; 5.4.2支架:支架分铁支架和铜支架;铁支架散热较差,成本也比较低;而铜支架,散热比较好,然后成本比较贵; LED SMD,食人鱼,大功率一般使用都是铜支架; LED DIP一般都是使用铁支架; 5.4.3底胶:底胶有两种,一个是绝缘胶,只是起固定作用,一般是生产白,蓝,绿,紫灯珠;另外一种为银胶,用于红,黄,琥珀起固定与导电作用,85%纯银+15%环氧; 5.4.4金线,99.99%纯度; 5.4.5封胶胶水;LED DIP是环氧树脂;LED SMD是硅胶(还有一种是硅树脂(;大功率是环氧透镜,用硅胶作填充; 5.4.6白光所需要用的荧光粉,行业封装一般都是该两家,一家宏大,再一家是英特美; * 六、LED生产工艺 点胶; 固晶; 焊线; 点胶; 切割; 分光; 载带; * 5、分光参数 5.1电性参数: 5.1.1电压:2.8-3.8V(白,蓝,绿,紫均为3.0-3.8V(行业标准),而实际我们照明应控制在3.0-3.4V;红,黄,橙为1.8-2.2V,行业/实际标准;);封装厂分光时,一般电压都是分0.2V一个档次; 5.1.2电流:; 5.1.3角度:LED DIP(插件灯珠角度是多样化,5.10.15.20.25等都可以生产) LED SMD只有一种120度角度; 大功率国产封装一般都为140度;CREE的120度; 灯珠类别 2835/3528 5050 3014 3535 1W大功率 3W大功率 测试电流 20MA 60MA 30MA 150MA 350MA 750MA 使用电流 15-20MA 45-55MA 20-28 100-130MA 300-320MA 650-700MA * 5.2颜色参数: 5.2.1白光颜色:是用低波长(455-462NM)蓝光+荧光粉,经过一些调配工序混合成的; 5.2.1.1:色温: 暖白:2700-3300K;商业白/自然白:4000-4500K;正白:5500-6500K;冷白:7000-9000K;汽车灯冷白:9000K以上; 5.2.1.2:X/Y值:以正白为中心,正白为:0.30/0.31;数字越大颜色就会偏黄,数字越小,颜色就偏冷;如暖白大概在:0.41/0.42(2700-3300K);而商业白大概在:0.37/0.38(4000-4500K);7000-8000K,大概在:0.28/0.27;一般X/Y行标为±0.015公差范围; * 5.2.2有色光颜色: 而在我们目前商照/装饰最常用颜色波长分别为:蓝光:465-475NM;绿光:520-530NM;红光:620-630;黄光:585-595NM;紫光:400-410NM; 而标准LED分光档次为5NM一个档;而芯片则为2.5NM一个档;封装厂分光时,波长一般都是5NM一个档次; 5.2.2.2显色指数;目前行业标准显色指数为65-75RA 5.3亮度参数: 5.3.1.LED光亮度有两种术语描述: 一种为光强(IV),单位为MCD;我们目前没有用到 二种为光通亮,单位为LM;此类参数一般都是针对TOP型LED SMD和照明居多;封装厂分光时,一般都是一光强来使用 其两种参数,是有两种不同设备测试出来,该两种参数是无法合理换算; * 四、

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